SK hynix расширяет аутсорсинг упаковки DDR4 и DDR5 и возобновляет сотрудничество с Winpac

SK Hynix расширяет масштабы аутсорсинга по упаковке чипов flip-chip для хранения полупроводников. После поставщика OSAT (аутсорсинг тестирования и упаковки полупроводников) A-PROTECH, SK Hynix начала передавать больше заказов компании WINPAC. Это первое сотрудничество между двумя компаниями за последние четыре года. SK Hynix планирует передать часть заказов на упаковку чипов памяти DDR4 и DDR5 DRAM компании WINPAC. WINPAC уже завершила подготовку производственной линии, включая настройку оборудования, на заводе по упаковке в районе P и перешла к этапу массового производства. В этом районе осуществляется упаковка высокопроизводительных продуктов, таких как DRAM, NAND Flash и встроенная универсальная флэш-память eUFS. Месячная производственная мощность увеличилась с 44 миллионов до 50 миллионов единиц.