Встречи по увеличению производственных мощностей для хранения уже запланированы до 2030 года! Huabang Electronics заранее запускает план расширения производства.

Спрос на накопители, обусловленный развитием AI, продолжает стремительно расти, поэтому Winbond Electronics вынуждена заранее планировать расширение — клиенты уже бронируют производственные мощности на три года вперёд.

Ведущий мировой производитель нишевых накопителей IDM Winbond Electronics объявил о досрочном запуске плана расширения завода Luzhu в Гаосюне на Тайване: ранее запланированные к поэтапной реализации вторая и третья очереди строительства будут объединены и развиваться одновременно как фабрика Module B. По сообщению тайваньского издания Industry & Commerce Times, строительство чистой комнаты на этом заводе начнётся в 2027 году, а установка оборудования возможна уже в начале 2029 года.

Эксперты отмечают, что агентный AI (Agentic AI) продолжает стимулировать рост потребности в объёмах памяти и продвинутой упаковке: «Ожидается, что этот тренд сохранится на длительный срок», — именно поэтому Winbond Electronics решила досрочно запустить проект Module B. На данный момент клиенты уже ведут переговоры о бронировании мощностей на 2029 и 2030 годы.

Финансовые показатели за квартал: рост объёмов и цен, рекордная маржинальность

Суммарная выручка Winbond Electronics во втором квартале составила 59,843 миллиарда новых тайваньских долларов, что на 56,4% больше по сравнению с предыдущим кварталом и на 184,7% больше в годовом выражении.

Рост цен — ключевой драйвер: за один квартал цены на DRAM выросли примерно на 100%, на Flash — примерно на 43%. Валовая маржа повысилась до 66,2%, а прибыль на акцию (EPS) составила 5,40 новых тайваньских долларов.

В третьем квартале рост продолжается. По данным Industry & Commerce Times со ссылкой на аналитиков, на рынке нишевых DRAM и SLC NAND наблюдается дефицит; ожидается, что квартальный рост цен составит примерно 50%. Запасы NOR Flash активно пополняют крупные заказчики из числа облачных сервис-провайдеров (CSP), квартальный рост цен составляет около 30%.

В четвёртом квартале ожидается замедление роста цен до 2–5%, однако аналитики считают, что благодаря увеличению DRAM-мощностей и росту отгрузок выручка и прибыль Winbond Electronics продолжат расти квартал к кварталу.

Module B: генерация продуктовых линеек для AI

Продуктовая линейка Module B на заводе в Гаосюне охватит Standard DRAM, CUBE DRAM, Wafer-on-Wafer (WoW) и кремниевые конденсаторы (Si-Cap). Поддержка будет обеспечена для технологических норм 14 нм и будущей 12-нм DRAM, в дальнейшем планируется внедрение оборудования EUV.

Логика стратегии очевидна: AI стимулирует развитие накопителей к более высокой плотности и продвинутым упаковочным технологиям. Winbond Electronics нужно заранее обеспечить технологические возможности и производственные мощности, чтобы не уступить рынку в момент реализации спроса со стороны клиентов.

Внедрение оборудования будет происходить поэтапно — на основании прогнозов спроса (Forecast) и долгосрочных соглашений (LTA) с клиентами, а не одной партией, чтобы сбалансировать темпы капитальных вложений.

Si-Cap: третья кривая роста

Кремниевые конденсаторы (Si-Cap) — это направление, на которое в новой стратегии стоит обратить отдельное внимание.

Аналитики рассматривают его как «третий потенциальный драйвер роста» Winbond Electronics наряду с логикой (Logic) и памятью (Memory). Компания уже инвестировала около 4 миллиардов новых тайваньских долларов в создание специализированной производственной линии Si-Cap.

В настоящее время плотность ёмкости серийных изделий достигает примерно 3 300 нФ/мм², новейшие образцы — уже около 5 400 нФ/мм²; основными областями применения являются продвинутые упаковочные решения для AI и системы управления электропитанием в AI. Ожидается, что массовое производство начнётся уже к концу первого квартала 2027 года.

Логика развития Si-Cap такова: AI-чипы предъявляют крайне высокие требования к стабильности электропитания, кремниевые конденсаторы способны обеспечить более высокую плотность развязки питания на уровне упаковки и являются незаменимым элементом продвинутых упаковочных технологий. Winbond Electronics начинает развитие этого направления заранее, чтобы занять позиции в новой перспективной нише.