Сообщается, что Samsung Electronics ускоряет разработку передового техпроцесса 1.4 нм, углубляя сотрудничество с Applied Materials и Lam Research.

```htmlGolden Ten Data, 30 июня — Южнокорейское медиа the bell 26 июня сообщило, что Samsung Electronics вновь ускоряет разработку технологического узла 1.4нм (SF1.4). Изначально его массовое производство планировалось на 2027 год, но из-за изменения приоритетов бизнес-направления по производству полупроводниковых пластин сроки были перенесены на 2029 год. В сообщении отмечается, что Samsung Electronics недавно поделилась концепцией процесса SF1.4 с крупнейшими компаниями, производящими оборудование для полупроводников, такими как Applied Materials и Lam Research, надеясь на сотрудничество между поставщиками и производителями с целью ускорения создания наиболее подходящих комбинаций оборудования для данного узла, включая индивидуализированные версии стандартных устройств. Samsung Electronics уже получила литографическое оборудование High NA EUV от ASML, которое установлено на комплексном исследовательском объекте NRD-K в сфере полупроводников. Для Samsung Electronics, литографическая машина High NA EUV, по прогнозам, впервые будет использована для производства на узле SF1.4.```