Qualcomm планирует внедрить технологии чипов для дата-центров в смартфоны, чтобы повысить возможности искусственного интеллекта на устройствах.

Golden Ten Data, 27 июня – Исполнительный вице-президент Qualcomm Дурга Маллади заявил, что компания планирует применить представленную на этой неделе технологию серверных чипов также в смартфонах, чтобы повысить локальные AI-возможности мобильных устройств. Новая архитектура высокопропускных вычислений (HBC) от Qualcomm использует вертикальное размещение чипов и тесную интеграцию памяти с вычислительными модулями, что значительно увеличивает скорость и эффективность передачи данных. Первое поколение продуктов на базе этой архитектуры появится в дата-центрах в следующем году, а коммерческие поставки ожидаются в 2028 году. Маллади отметил, что «серверные технологии на этом не остановятся», и сейчас компания ведёт переговоры с производителями смартфонов, персональных компьютеров и автомобилей по поводу внедрения данной технологии.