Oracle negocia financiamento para apoiar aquisição em larga escala de chips, com expectativa de concluir o acordo ainda este ano

Segundo fontes, a subsidiária de memória flash da SK Hynix (SKHY.US), Solidigm, selecionou o Goldman Sachs (GS.US) e o Morgan Stanley (MS.US) para liderar o IPO nos Estados Unidos no próximo ano. JPMorgan, Citigroup e UBS também foram convidados a participar do processo. Solidigm poderá abrir o capital já em 2027, com uma avaliação que pode chegar a 100 billions de dólares. As discussões ainda estão em andamento, portanto, os planos podem ser ajustados e mais bancos podem vir a se juntar à oferta.

O Departamento de Defesa dos Estados Unidos concedeu à fabricante de chips Wolfspeed (WOLF.US) um compromisso de empréstimo sénior garantido condicional até 1,5 bilhões de dólares, com prazo de 30 anos, para apoiar a produção doméstica de materiais de carbeto de silício e dispositivos de potência de banda larga nos EUA. De acordo com os termos do acordo ainda a ser negociado, a Wolfspeed fornecerá ao Departamento de Defesa garantias de subscrição, permitindo-lhe comprar até 7,5% das ações da empresa em etapas. Em julho do ano passado, a Wolfspeed solicitou falência devido a problemas de produção numa fábrica crítica de obleas de carbeto de silício. A empresa afirmou que utilizará esses fundos para expandir a produção de materiais de carbeto de silício e dispositivos de potência para os setores de telecomunicações, aeroespacial e defesa, bem como para melhorar a capacidade de fornecimento de materiais usados em sistemas de comunicação militar. Após a divulgação da notícia, as ações da Wolfspeed chegaram a subir mais de 28% no after-market.

De acordo com o The Wall Street Journal, fontes informaram que a Oracle está em negociações com instituições como a Apollo e o Goldman Sachs para obter financiamento destinado a uma grande aquisição de chips, com o objetivo de concluir o acordo ainda este ano. Este financiamento visa cobrir o défice entre o pagamento da Oracle pela aquisição de hardware e o início da geração de receitas pelo seu negócio de computação em nuvem.

Segundo o Wall Street Journal, citando fontes próximas ao assunto, a Broadcom (AVGO.US) tem procurado mais de 50 bilhões de dólares em financiamento nas últimas semanas para desenvolver, juntamente com a OpenAI, chips de IA personalizados. Instituições como Apollo e Blackstone já iniciaram negociações para participar do financiamento, que ainda está em fase inicial e cujo montante pode ser ajustado. Este financiamento poderá abranger vários gigawatts de capacidade de produção de chips personalizados da OpenAI, prevendo-se que a operação seja concluída o mais cedo possível até ao final deste ano. Internamente, este projeto de chips da OpenAI é chamado de “Nexus”, sendo que a primeira e a segunda gerações dos chips têm os nomes de código Jalapeño e Serrano, respetivamente. A OpenAI e a Broadcom já anunciaram anteriormente uma parceria para desenvolver um sistema de chips personalizados de 10 gigawatts, com planos de implantação contínua desde a segunda metade de 2026 até ao final de 2029.