BUZZ - UBS rebaixa classificação da Besi para "venda" devido à adoção de risco em obrigações híbridas e as ações caem em resposta
路透社2026/10/07 08:367 de outubro – As ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6% após o UBS rebaixar a classificação da fabricante holandesa de equipamentos para chips de “compra” para “venda” e reduzir o preço-alvo em 57% para 159 euros. O UBS afirmou que as expectativas de procura pela tecnologia de encapsulamento de chips “Hybrid Bonding” (HB)—o principal racional de investimento na Besi—“não se concretizaram como esperado”. Segundo o banco, a taxa de adoção da tecnologia de hybrid bonding na memória de alta largura de banda deverá abrandar, já que os clientes de aceleradores de inteligência artificial estão mais focados na expansão da capacidade do que no aumento de desempenho. O UBS estima que, até 2028, a tecnologia de hybrid bonding representará 10% da procura por equipamentos, enquanto o consenso de mercado sugere cerca de 50%. O banco projeta que as receitas de HB da Besi em 2027-28 serão 50%-60% inferiores ao consenso do mercado, e que a procura vinda de dispositivos ópticos coencapsulados, aceleradores de IA e processadores para PC dificilmente irá compensar essa diferença. O UBS também aponta que a capacidade existente da TSMC (2330.TW) e da Intel (INTC.O) já é suficiente para suportar “um volume de expedição considerável”, deixando pouco espaço para valorização caso a adoção não supere as expectativas. As ações da Besi prolongaram as perdas de terça-feira, após uma revisão em baixa da classificação pelo Bank of America Global Research com base em preocupações semelhantes; as ações fecharam terça-feira com uma queda de 5,4%.
7 de outubro - ** As ações da BE Semiconductor Industries (BESI.AS) caíram cerca de 6% após o UBS ter reduzido a classificação do fabricante holandês de equipamentos para chips de "compra" para "venda" e ter cortado o preço-alvo em 57% para 159 euros
** O UBS afirmou que as expectativas de procura pela tecnologia de embalagem de chips "Hybrid Bonding" (HB) — o núcleo da lógica de investimento da Besi — "não se concretizaram como esperado"
** Segundo o UBS, dado que os clientes de aceleradores de inteligência artificial priorizam mais a expansão de capacidade do que a melhoria de desempenho, a adoção da tecnologia de hybrid bonding em memórias de alta largura de banda deverá abrandar
** O UBS prevê que, até 2028, a tecnologia de hybrid bonding represente 10% da procura de equipamentos, ao passo que a expectativa consensual do mercado aponta para cerca de 50%
** O banco estima que as receitas da Besi provenientes de HB em 2027-28 serão 50% a 60% inferiores ao consenso do mercado, sendo improvável que a procura de dispositivos ópticos co-embalados, aceleradores de IA e processadores de PC compense esta diferença
** O UBS acrescentou que a capacidade atual da TSMC 2330.TW e da Intel INTC.O já é suficiente para suportar "volumes de expedição consideráveis" e, se a taxa de adoção não superar as expectativas, o potencial de valorização é limitado
** As ações da Besi prolongaram as perdas de terça-feira, tendo já sido penalizadas após a Bank of America Global Research também ter reduzido a sua classificação devido a preocupações semelhantes, encerrando a sessão de terça-feira com uma queda de 5,4% (link)
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