Samsung Electro-Mechanics po raz trzeci opóźnia harmonogram masowej produkcji szklanych podłoży, najwcześniej produkcja ruszy w 2028 roku

Plan produkcji masowej Samsung Electro-Mechanics w dziedzinie szklanych podłoży został ponownie opóźniony. Z powodu niezaliczenia przez prototyp produktu certyfikacji niezawodności u klienta, harmonogram produkcji masowej GlaSSEM, spółki joint venture Samsung Electro-Mechanics i Dongwoo Fine-Chem, został już opóźniony co najmniej trzy razy – najwcześniej produkcja może ruszyć dopiero w 2028 roku.

18 sierpnia, według The Elec, odkąd GlaSSEM po raz pierwszy w listopadzie 2025 powiadomił dostawców sprzętu o gotowości do produkcji, punkt startowy masowej produkcji był opóźniany z grudnia zeszłego roku na marzec tego roku, a następnie na czerwiec, obecnie wciąż nie jest ustalony. Według informacji cytowanych przez dziennik, bezpośrednim powodem opóźnienia jest to, że prototyp szklanego podłoża, przekazany globalnemu klientowi z sektora chipów komunikacyjnych, nie przeszedł testów niezawodności, przez co konieczne jest ponowne opracowanie i certyfikacja produktu.

To oznacza, że budowa linii produkcyjnej może zostać przesunięta najwcześniej na drugą połowę 2027 roku, a masowa produkcja może się rozpocząć dopiero w 2028, a nawet później. Dla dostawców sprzętu oczekujących na harmonogram zakupów, niepewność związana z realizacją projektu rośnie.

Niezaliczenie certyfikacji niezawodności, zaburzenie tempa produkcji

GlaSSEM napotkał główną przeszkodę na etapie walidacji u klienta końcowego. Po niezaliczeniu testów niezawodności przez prototyp, firma musi opracować nową wersję produktu i ponownie przeprowadzić proces certyfikacji, co skutkuje jednoczesnym opóźnieniem zakupu sprzętu i budowy linii produkcyjnej.

Samsung Electro-Mechanics rozwija szklane podłoża, odpowiadając na rosnące zapotrzebowanie spowodowane powiększaniem rozmiarów opakowań dla chipów AI. Wraz ze wzrostem rozmiarów, tradycyjne organiczne podłoża napotykają na problemy, takie jak wybrzuszenia, podczas gdy szkło oferuje większą sztywność i niższą deformację cieplną, co czyni je potencjalnym rozwiązaniem dla wielkoformatowych, wysokowydajnych opakowań AI chipów.

Jednak przejście od walidacji prototypu do masowej produkcji wymaga pokonania wysokiej bariery inżynieryjnej. Obecne niepowodzenie w certyfikacji nie pozwala Samsung Electro-Mechanics zbliżyć się do komercjalizacji produktu.

Japońskie firmy przyspieszają, okno konkurencji się zawęża

Jednocześnie japońscy producenci przyspieszają prace nad technologią szklanych podłoży oraz budową linii produkcyjnych.

Według Seoul Economic Daily, Shinko Electric Industries w lipcu tego roku podczas Advanced Packaging Summit 2026 zaprezentował 22-warstwowe szklane podłoże, korzystając ze struktury z 11 warstw miedzianego okablowania po każdej stronie szkła oraz zastosował projekt żywicy krawędziowej zmniejszający ryzyko pęknięć i delaminacji wywołanych naprężeniami termicznymi.

Druga japońska firma, DNP, uruchomiła w grudniu 2025 roku w Saitamie pilotażową linię produkcyjną szklanych podłoży TGV, również z celem rozpoczęcia masowej produkcji w 2028 roku.

Dla Samsung Electro-Mechanics rynek szklanych podłoży znajduje się obecnie na kluczowym etapie przejścia od walidacji technologicznej do komercjalizacji. Powtarzające się opóźnienia w planie masowej produkcji nie tylko spowalniają własny proces komercjalizacji, ale także zawężają okno czasowe rywalizacji z japońskimi konkurentami na rynku zaawansowanych rozwiązań AI.