AMD i Samsung są blisko sfinalizowania umowy o masową dostawę HBM4, a Helios planuje rozpoczęcie wysyłki pod koniec trzeciego kwartału.

BlockBeats donosi, że 24 lipca, według „Seoul Economic Daily”, CEO AMD Lisa Su poinformowała, że negocjacje pomiędzy firmą a Samsung Electronics w sprawie formalnej umowy o masowe dostawy HBM4 są „bliskie zakończenia”. W marcu bieżącego roku obie strony podpisały memorandum o współpracy, na mocy którego Samsung będzie priorytetowo dostarczał HBM4 do najnowszych akceleratorów AI od AMD oraz będą rozwijać współpracę w zakresie produkcji wafli półprzewodnikowych.

Lisa Su podczas wydarzenia „AMD Advancing AI 2026” poinformowała, że system Helios do serwerowych racków AI wszedł w fazę pełnej produkcji masowej i oczekuje się, że jego wysyłka rozpocznie się pod koniec trzeciego kwartału. Wraz z rozpoczęciem produkcji Helios AMD prowadzi rozmowy z Samsung dotyczące szczegółów rozszerzenia umowy na dostawy HBM4.

Szef działu produkcji wafli półprzewodnikowych Samsung Electronics Han Jin-man oraz szef półprzewodników na Amerykę Cho Sang-yeon uczestniczyli w tym wydarzeniu i po zakończeniu przemówień kontynuowali rozmowy z CTO AMD Josephem Macri i innymi kierownikami firmy. Dwaj menedżerowie Samsung poinformowali, że wkrótce odbędzie się ważne spotkanie, ale nie odnieśli się szczegółowo do kwestii kolejnej umowy na HBM4.

Macri, zapytany o dalsze dostawy HBM oraz możliwość produkcji chipów AMD przez Samsung, stwierdził jedynie, że obie firmy utrzymują „relacje partnerskie”.