Broadcom reportedly seeks over 50 billions US dollars in funding for OpenAI customized AI chip project
智通财经2026/10/07 21:31Ayon sa ulat ng Wall Street Journal na tumutukoy sa mga taong may alam sa sitwasyon, ang Broadcom (AVGO.US) ay naghahanap ng higit sa 50 billions na pondo sa loob ng mga nakaraang linggo para sa custom AI chips na sabay nilang binubuo kasama ang OpenAI. Ang mga institusyon tulad ng Apollo at Blackstone ay nagsimula nang makipag-usap para sumali sa pagpopondo, na nananatiling nasa maagang yugto pa at maaaring magbago ang kabuuang halaga. Ang pondo ay posibleng sasaklaw sa ilang gigawatts ng kapasidad para sa OpenAI custom chips, at inaasahang makukumpleto ang proseso sa lalong madaling panahon bago matapos ang taon. Sa loob ng OpenAI, ang proyekto ng chips ay tinatawag na “Nexus”, kung saan ang unang henerasyon at ang pangalawang henerasyon ng chips ay may mga codename na “Jalapeño” at “Serrano”. Dati nang inanunsyo ng OpenAI at Broadcom ang kanilang kooperasyon para bumuo ng 10 gigawatts na custom chip system, na planong simulan ang deployment mula ikalawang kalahati ng 2026 hanggang katapusan ng 2029.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang kita ng APLD sa unang quarter ng fiscal year 2027 ay umabot sa $341.9 milyon, tumaas ng 322%.
Ang APLD ay nag-anunsyo ng unang quarter na kita para sa fiscal year 2027 na umabot sa $341.9 millions, tumaas ng 322% kumpara sa parehong panahon noong nakaraang taon. Sa kabuuang kita, ang serbisyo at iba pang kita ay $262.8 millions, habang ang kita mula sa data center leasing ay $79.1 millions.
Solidigm planong mag-IPO sa US sa susunod na taon, tinatayang pinakamataas na valuation aabot sa 100 billions dollars.
Ayon sa mga taong may kaalaman, ang Solidigm, isang subsidiary ng SK Hynix (SKHY.US) na nakatuon sa flash memory, ay pumili ng Goldman Sachs (GS.US) at Morgan Stanley (MS.US) upang pangasiwaan ang IPO sa Amerika sa susunod na taon. Ang JPMorgan, Citigroup, at UBS ay inimbitahan din upang makilahok sa pag-lista. Maaaring mas maaga sa 2027 maganap ang pag-lista, at pinakamataas na maaaring maging halaga ng Solidigm ay hanggang 100 billions USD. Ang mga talakayan ay patuloy pa, kaya maaaring magbago ang mga plano at maaaring may dagdag na bangko na sasali.
Ang Kagawaran ng Depensa ng Estados Unidos ay nag-aalok ng isang loan commitment na $1.5 billion kay Wolfspeed.
Nagbigay ang US Department of Defense ng kondisyonal na senior guaranteed loan commitment na hanggang 1.5 billions dollars, na may 30 taong termino, sa chip manufacturer na Wolfspeed (WOLF.US), upang suportahan ang domestic production ng silicon carbide materials at wide bandgap power devices sa US. Ayon sa mga terms ng deal na kailangan pang pag-usapan, bibigyan ng Wolfspeed ang US Department of Defense ng warrant, na nagpapahintulot sa kanila na bumili ng hanggang 7.5% ng shares ng kumpanya sa ilang batch. Noong Hulyo ng nakaraang taon, nag-apply ng bankruptcy ang Wolfspeed dahil sa mga problema sa produksyon sa kanilang pangunahing silicon carbide wafer factory. Inihayag ng kumpanya na gagamitin nila ang pondo upang palawakin ang production ng silicon carbide materials at power devices para sa telecom, aerospace, at defense sectors, gayundin upang i-upgrade ang supply capability para sa military communication systems. Matapos ang anunsyo, tumaas ang presyo ng shares ng Wolfspeed ng mahigit 28% sa after-hours trading.
Ang Oracle ay sinasabing nakikipag-usap para sa pagpopondo upang suportahan ang malakihang pagbili ng chips.
Ayon sa The Wall Street Journal: Ayon sa mga taong may kaalaman, kasalukuyang nakikipag-usap ang Oracle sa mga institusyon tulad ng Apollo at Goldman Sachs para sa financing na magbibigay ng pondo sa isang malakihang pagbili ng chips, at umaasang makumpleto ang transaksyon sa lalong madaling panahon ngayong taon. Layunin ng financing na ito na punuan ang agwat ng pondo sa pagitan ng pagbabayad ng Oracle para sa hardware at ang pagsisimula ng kita mula sa cloud computing business.