Ang pagtatayo ng AI computing power ay mula sa "kulang sa kuryente" tungo sa "kulang sa tao": Modularisadong pag-usbong, Schneider, Vertiv, Eaton ay may bagong oportunidad

Nabatid ng APP ng Pananalaping Zhihui na kamakailan ay naglabas ng ulat sa pananaliksik ang Bernstein, na sa gitna ng mabilis na paglawak ng AI computing power infrastructure, ang pangunahing hadlang sa pag-unlad ng mga data center ay nagkakaroon ng pagbabago. Ang isyu ng pagkakakonekta sa electric grid ay unti-unting nalulutas sa pamamagitan ng mga sariling power source pagkatapos ng metro, ngunit ang onsite construction at kakulangan sa mga manggagawa ng elektrikal at mesinang trabaho (MEP) ay nagiging bagong balakid sa pag-unlad. Binigyang-diin ng ulat na ang modular construction model ang susi sa pagbabasag ng bottleneck sa pagtatayo ng computing power, muling binubuo ang market structure at lohika ng distribusyon ng kita sa larangan ng elektrikong kagamitan.

Pagbabago sa mga limitasyon ng konstruksyon: Kakulangan sa manggagawa ang nagtutulak sa modular na transformasyon

Noong mga nagdaang taon, ang pinakamalaking problema sa data centers ng Estados Unidos ay ang matagal na panahon ng pag-konekta sa electric grid, umaabot ng mahigit 5 taon ang paghihintay. Kadalasang ginagamit sa industriya ang fuel cell, reciprocating engine at iba pang sariling BTM power source upang iwasan ang limitasyon ng grid, at sa mga kasalukuyang plano ng pipeline projects, ang BTM power ay umabot na sa 40%.

Matapos maibsan ang power supply bottleneck, ang onsite civil works at MEP manpower ay naging bago at mahigpit na hadlang. 70% ng mga proyekto ng data center ay nasa mga lugar na kulang sa mga manggagawang elektrikal, at ang 800VDC high-voltage architecture ay nagpadagdag pa lalo sa hamon ng konstruksyon, kung saan tumaas ng 50% ang oras ng site installation. Sa Estados Unidos, sa 2030, ang construction cap ng data centers bunsod ng kakulangan sa manggagawa ay nasa 35GW lang, malayo sa 70GW na potensyal na pangangailangan para sa GPU computing power.

Ang modular systems ay nililipat ang malaking bahagi ng construction process sa prefabrication sa pabrika, at onsite assembly na lamang ang natitira, na maaaring magpaikli ng deployment cycle ng 30-60%; nagpapababa ng human resource cost ng humigit-kumulang 37%, at inililipat ang manpower demand mula rural worksites patungong industrial manufacturing centers, tinatanggal ang restriction sa supply ng labor force.

Rebolusyon sa procurement mode: Pinagsamang modules ay nagdadala ng karagdagang market share

Hindi lamang ito pagbabago sa engineering process, kundi rebolusyon din sa procurement logic. Sa tradisyonal na modelo, hinahati-hati ng mga operator o EPC contractor ang procurement ng mga piyesa; sa panahon ng modular, mas gusto ng mga customer ang Power+IT integrated prefabricated cabins, kung saan hawak ng OEM ang product specs, system integration, at supply chain, at kayang mag-supply ng 80–90% ng components sa loob ng kumpanya.

Ayon sa pananaliksik, 52% ng mga customers para sa mga susunod na AI projects ay nais sabay na bumili ng power at IT modules, at ang modularization ay malaki ang itataas sa kagustuhan ng customer na bumili mula sa iisang source. Tinantyang, ang pagtaas ng modular penetration ay magdadala ng karagdagang halos 3 puntos na paglaki sa net market share ng mga kumpanyang may vertical integration capability. Sa laki ng merkado, power module market ay $1.9 bilyon/GW, IT module naman ay $1.8 bilyon/GW; ang pagpapaikli ng deployment period ng kalahati ay nagdadala ng karagdagang $900 milyon na net present value kada GW, at 25% nito ay kinikita ng equipment providers.

Sa maikling panahon, lalaki ang laki ng order, bibilis ang order turnover at gaganda ang order visibility ng mga kumpanya, ngunit ang pagsabay ng kapasidad at gastos sa sales ay pipigil sa kita; sa pangmatagalan, dahil sa standardisasyon at epekto ng manufacturing scale, tuloy-tuloy na aangat ang EBITDA profit per megawatt unit.

Pagkakaiba sa kompetisyon: IT module capability ang magtatakda ng pwesto ng mga kumpanya

Ang teknolohiya sa power modules ay medyo mature na, kaya halos lahat ng electrical equipment manufacturers ay pwedeng magsupply; ngunit ang IT computation modules ay bihira at ito ang nagiging pangunahing sukatan ng kompetisyon.

Ang Schneider, Vertiv (VRT.US), at Eaton (ETN.US) ay nasa unang kumpol, sabay na nagtataglay ng kumpletong kakayahan sa power at IT cabins. Mataas ang upper limit ng Vertiv products, kaya ng OneCore architecture ang 1GW campus builds; malawak ang karanasan ng Schneider sa project implementation, at mabilis ang pagpapalawak ng prefabrication capacity; pinupunan ng Eaton ang IT module niya sa pamamagitan ng acquisitions at external partnerships, kaya bahagyang mas mababa ang maturity ng produkto.

Ang Legrand, ABB, at Siemens ay nasa pangalawang kumpol, mayroon silang power modules ngunit wala pang self-developed at mature IT modules, kaya discrete components lamang ang kayang ibenta. Maliban na lang kung makumpleto nila ang end-to-end integration capability, mahuhuli sila sa sigla ng integrated module procurement wave. Ang mga non-hyperscale cloud providers at managed cloud enterprises ang pangunahing puwersa sa modularization, at mula 2026–2030, sila ang magdadala ng 60% ng bagong data center capacity at magiging mga pangunahing customer ng top integrated OEMs.

Sa kabuuan, ang modularization ay tila hindi maiiwasan sa AI computing power build-out, ngunit may potensyal na risk: Ang turnkey model ay nagpapalaki ng OEM supply chain at project execution risk, samantalang kung mag-oversupply ang industriya, ang price war ay didikit sa kita ng sektor.