Sinagot ng Morgan Stanley ang pananaw na "umabot na sa tuktok ang AI capital expenditure," at inaasahan nilang magpapatuloy ang "pagkalamang" ng AI semiconductor capital expenditure hanggang 2028, na may karagdagang 50% kapasidad sa 2.5D packaging.

Napag-alaman ng Jin Zhi Finance APP na kamakailan ay naglabas ang Asia-Pacific Technology Team ng Morgan Stanley ng pinakabagong ulat na pananaliksik na pinamagatang "AI Supply Chain: Prelim 2028 AI semis vs. CSP capex growth", bilang tugon sa mga alalahanin ng merkado kaugnay ng prediksyon ng kanilang US internet analyst na si Brian Nowak sa "Morgan Stanley AI Guidebook" na maghuhupa ang bilis ng paglago ng CSP capital expenditure sa 12% pagsapit ng 2028. Batay sa cross-verification ng supply chain ng Morgan Stanley, ang mga pangunahing konklusyon ay: Ang AI semiconductor capital expenditure sa 2028, lalo na sa mga computation chip, ay magpapatuloy na lalampas sa kabuuang AI capital expenditure; magpapatuloy na tataas ng 50% ang 2.5D packaging capacity; magiging stable ang infrastructure spending, at magiging banayad ang pagtaas ng presyo ng memory.