"Hindi nabago ang order expectation, muling na-reassess ang kumpiyansa" Bank of America: ASML, tatlong pangunahing kumpanya ay nagko-cooperate upang patatagin ang High-NA pangmatagalang roadmap.

Naibalita ng Zhihui Finance APP na nitong Martes, naging sentro ng atensyon ang ASML (ASML.US), matapos purihin ng Bank of America ang karagdagang kasunduan ng kumpanya sa TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US), at Samsung kaugnay ng supply ng mga kagamitang pang-chip manufacturing. Muling inulit ng kanilang analyst na si Scemama ang "Buy" na rating para sa ASML at pinanatili ang target price na 2,452 euro. Aniya, napakahalaga ng pagpapaunlad ng ekosistema para sa 12-pulgadang photomask plates upang mapagtagumpayan ang mga kasalukuyang limitasyon ng High-NA technology.

Noong ika-8 ng Setyembre, sunod-sunod na naglabas ng mga anunsyo ang Dutch lithography giant ASML, na inihayag ang pakikipagkasundo sa tatlong pinakamalalaking chip manufacturers sa mundo—TSMC, Intel, at Samsung Electronics—patungkol sa susunod na henerasyon ng High-NA (High Numerical Aperture) Extreme Ultraviolet (EUV) lithography equipment. Kasabay na ipinahayag ng tatlong kumpanya ang kani-kanilang mga schedule para sa mass production gamit ang High-NA, at sama-sama silang nagpakilala ng mas malawak na inisyatiba ng industriya: ang paglipat mula sa matagal nang 6-inch photomask plate standard patungong 12-inch na large-format photomask plates.

Tinuturing ang High-NA EUV bilang isang makasaysayang pag-upgrade mula sa kasalukuyang EUV lithography technology. Sa ngayon, ang commercial EUV equipment ay may numerical aperture (NA) na 0.33, samantalang itataas ito ng High-NA EUV sa 0.55, na magbibigay ng mas mataas na lithography resolution. Nangangahulugan ito na makakaintegrate ang chip manufacturers ng mas maraming transistors sa parehong laki ng wafer—mababawasan nang halos 1.7 beses ang laki ng mga transistor, at tataas ng halos 3 beses ang density.

Isinulat ng analyst ng Bank of America na si Didier Scemama sa ulat para sa mga kliyente: “Ang mga anunsiyong ito ay naaayon sa aming inaasahang bilis ng pagpapatupad ng mga High-NA EUV equipment (5 units ngayong taon, 6 units sa susunod na taon, 20 units pagsapit ng 2030).”

Ipinunto niya, “Bagaman hindi binabago ng mga order na ito ang aming financial forecast, malaki ang naidagdag nito sa kumpiyansa ng merkado na magko-kolaborate ang buong industriya sa iisang High-NA roadmap. Ipinakita ng mass production ng Intel na magagamit na ng mga customer ang teknolohiyang ito kahit nasa kasalukuyang mask plate format pa lamang; samantalang ang inisyatiba nina TSMC, ASML, at Samsung ay naglalatag ng mas matagalang landas patungo sa lubos na pagpapalakas ng production efficiency ng High-NA.”

“Lalo itong kritikal para sa lumalaking AI accelerators at mga mask size-level na GPU, dahil maiiwasan ng mga disenyo ang risk sa yield na dulot ng stitching process sa paggawa,” dagdag pa ni Scemama. “Layunin ng inisyatiba na maitayo ang 12-inch mask plate pilot line bago sumapit ang 2031, at maabot ang production-ready status bago ang 2033.”