サムスン電子はHBM基礎チップのデュアルプロセス生産を検討
智通财经2026/09/15 05:31原文を表示
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報道によると、Samsung Electronicsは高帯域幅メモリ（HBM）向け基礎チップの戦略に大きな変化を加えると予想されています。カスタマイズ型HBM市場の需要増加が予想される中、同社はデュアルプロセス戦略を採用し、社内ファウンドリーとTSMCのプロセスを併用して基礎チップを生産します。
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