モルガン・スタンレー：AI半導体の成長は2028年までクラウド支出を上回り続ける可能性

モルガン・スタンレーは、市場がデータセンター投資の減速を予想しているにもかかわらず、先端チップパッケージングの需要が引き続き強いことから、AI半導体サプライヤーの成長は2028年まで幅広いクラウド支出の成長を上回り続ける可能性があると述べています。同社は、2028年に先端パッケージングの総生産能力が約50%増加し、クラウドサービスプロバイダーの設備投資の伸びはより緩やかで12%になると予測しています。より大規模なAIチップ設計や、CPU・ネットワークプロセッサによる先端パッケージングの利用増加が需要を支える見通しであり、サプライチェーンの調査によればTSMCおよびそのパートナーは拡大を続ける見込みです。さらに同レポートは、業界の新たなパートナーシップや推論関連の展開が後押しとなり、AIカスタムチップ分野の活動も引き続き堅調に推移するとしています。