ASMLとSamsung、高数値孔径EUV技術に関するパートナーシップを拡大

03:33 AM EDT, 2026年9月8日（MT Newswires）-- ASML（ASML）とSamsung Electronicsは火曜日、次世代チップ向けのHigh NA EUVリソグラフィーおよび半導体製造を推進するため、パートナーシップを拡大すると発表しました。SamsungはHigh NA EUVシステム向け12インチフォトマスクの開発に取り組む業界のプロジェクトに参加するとしており、これにより現在の6インチフォーマットと比べてチップ生産の効率が向上し、コスト削減につながる可能性があるとしています。また、Samsungは2028年までに大量生産のDRAM製造でASMLのHigh NA EUV技術を活用する計画だと述べています。