ASMLは2033年に次世代大型チップ露光技術の量産を目指す

阿スムル（ASML）は、NVIDIAなどの企業が設計する大規模データセンター用チップの需要に応えるため、主要顧客と協力し、最先端の半導体製造装置を開発する新たな取り組みを計画していると発表しました。現在、ASMLが広く提供しているEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置では、最大およそ800平方ミリメートルのチップを製造できます。また、ASMLがまもなく投入する次世代の「高開口数」EUVリソグラフィ装置では、より微細なチップの製造が可能になります。ただし、小型のフォトマスクを採用しているため、製造可能なチップの面積には制限があります。ASMLは2031年までに大型フォトマスクを用いた試験生産ラインを公開し、2033年にはこの新技術の大規模量産化を目指す計画です。