短期的な成長は鈍化、長期的なAI算力のビジョンが驚異的！大口顧客がASICスーパーサイクルを牽引、Broadcom（AVGO.US）が2,300億ドルのAI半導体展望を発表

ジートンファイナンスAPPによると、世界的なAIブームの最大の勝者の一つであるBroadcom（AVGO.US）は、米東部時間9月2日（日本時間木曜日朝）、2026年度第3四半期の業績データと、経営陣による最新の将来見通しを発表しました。業績によると、Broadcomの第3四半期の売上高は295.91億ドルで、前年同期比86％増、ウォール街アナリストたちが直近で上方修正を繰り返してきた力強いコンセンサス予想（約295億ドル）を上回りました。とりわけ、AI ASIC（Google TPUはASIC技術ルートに属します）やイーサネットスイッチチップなどAI半導体の総売上高は167億ドルで、前年同期比221％増、前四半期比54％増となり、159億ドルの市場コンセンサスを上回りました。

多くの注目を集める将来見通しについて、経営陣はAI半導体の売上高が2026年度の約580億ドル（業績会見でのサプライズ上方修正で、従来の560億ドルから580億ドルに引き上げ）から2027年度には1,150億ドル、そして2028年度には驚異的な2,300億ドル規模に急拡大し、2028年度の1株当たり利益が30ドル超になると予測しました——これはウォール街アナリストが度々上方修正してきた平均約26.5ドルを大きく上回ります。

BroadcomはAppleやその他大手テック企業の主要チップサプライヤーであると同時に、世界の大規模AIデータセンター向け高性能イーサネットスイッチチップと、AI ASICによるAIトレーニング/推論に不可欠なクラウド企業によるカスタムAIチップのコア供給源でもあります。

Broadcomの非常に力強い業績と展望は、AI推論時代の到来により、クラウドAI推論の計算力需要が急増し、企業経営にAI大規模モデルを組み込む“マイクロトレーニング”というトレンドの下で、コストパフォーマンスとエネルギー効率に優れるAI ASIC計算システムが、Nvidiaの90％近い市場シェアを誇るAIチップ独占地位に力強い挑戦を投げかけていることを如実に示しています。Broadcomの業績と強気な見通し、そしてNvidiaが先日発表した驚異的な業績と2028年度の総売上高が約70％成長するという見通しは、世界のAI計算力需要が未だ上限に達していない拡大サイクルにあることを明らかにしています。

OpenAI、AnthropicなどグローバルAIアプリリーダーや、Google、Amazon、SpaceXといった超大規模クラウド企業が主導するAI計算基盤インフラ構築は、“Nvidia GPU一括調達”からNvidia GPU＋AMD GPU＋自社開発AI専用集積回路（AI ASIC）/XPU＋CPU/DPUの大規模協調運用へと総合的に進化しています。AI大規模モデルのアーキテクチャが徐々に安定し、世界各業界でTokenのコール数が指数関数的に増加する中、高並列のAI推論ワークロードはカスタムASICチップによる1Token単価の削減にますます適しています。

つまり、AIトレーニングのオペレーターや構造が最も複雑で変化が早い最先端AIワークロードは依然としてAI GPUクラスタが強く必要とされています——最新のモデルプレトレーニング、強化学習や迅速な変化を求める新オペレーターは依然としてGPUのプログラマビリティ、CUDAエコシステム、NVLink/NVSwitchクラスタ能力に依存しますが、成熟・オープンソース系AI大規模モデルやCopilot代理型AIワークフロー、AI Agent（AIエージェント）などの大規模な推論ワークロードは、カスタムAI ASICチップの方がますます適合しています。

Morgan Stanley、Wedbush SecuritiesなどAI計算力サプライチェーンへの投資見通しを強気に見る機関によれば、AI推論時代におけるほぼ尽きることのない最前線の計算力とAIエージェント周辺の需要により、AI ASICはGPU需要を破壊することなく第二の1兆規模計算力エコとして成長しうる重要構成要素となる——言い換えれば、「AI半導体のスーパーサイクル」は単一のGPUサイクルではなく、データセンター全体のシリコン含有量増加サイクルであるという投資ロジックを補強しています。

短期ガイダンスはブレーキ、長期計算力ブループリントは圧倒的：Broadcomは2年で2,300億ドル規模のAI半導体収益を目指し、Nvidia GPU覇権に挑む

Broadcomの2026年度第3四半期売上高は295.91億ドルで、前年同期比86％増、ウォール街の平均予想約295億ドルを上回りました。調整後1株利益は3.32ドルで、前年同期比96%増、3.23ドルのコンセンサスを上回りました。AI半導体の総売上高は167億ドルで221％増、前期比54％増、コンセンサスの159億ドルを上回りました。

Broadcom経営陣が示した第4四半期の総売上高ガイダンスは348億ドルで、前年同期比93％増ながらウォール街平均（351億ドル）をわずかに下回る水準。これは決算発表後にBroadcom株価が米国市場アフターで下落した直接的な要因で、一時6％超下落後、3％近く反発し、その後も変動しました。但し、第4四半期のAI半導体売上ガイダンスは217億ドルとなり、前年同期比236％増、ウォール街予想（213億ドル）をやや上回るものでした。会見にて、経営陣はAIチップ売上が2026年度の580億ドルから、2027年度で1,150億ドル、2028年度で2,300億ドルに成長し、2028年度1株利益が30ドル超になるという予測も示しました。

市場はBroadcomの業績成長やアウトルックに既に「成長が早い」だけでなく「予想を持続的かつ大きく超えられるか」を求めています。決算発表前、Broadcomの株価は6月初の最高値から20％超下落、市場価値は一時5,200億ドル以上消失しましたが、6月2日まででは年初来50％上昇していました。AIチップ銘柄のバリュエーションで投資家はNvidiaのような長期サイクルでAI計算力関連の収益見込みと、Nvidiaのような力強いガイダンスを求めています。

ところが、Broadcomは今回第4四半期の常規的ガイダンスのみ公表し、総売上ガイダンスはやや予想を下回り、長期・定量的な収益経路の期待に十分応えられなかったため、流動性の低い取引後マーケットで売り圧が拡大しました。

Broadcom業績急成長のコアロジックは、ASICが即座にNvidia AI GPUに取って代わることではなく、超大規模クラウド事業者が「汎用GPU＋自社開発カスタムXPU」という異種計算力体制を築いているため。GPUは汎用トレーニングと素早い反復を担い、TPU等のASICは安定したトレーニング・推論および内部ワークロードで1Wあたり性能やTokenあたりコスト効率・供給自立性を最適化します。BroadcomはカスタムAIアクセラレータとデータセンター内部の高速インターコネクト、SerDes、スイッチチップ、イーサネットネットワーク基盤の相互接続まで手がけ、計算芯片台数の増加だけでなく、クラスター拡大によるネットワークの複雑化や高速接続の価値拡大にも利益を享受できます。

Broadcom第3四半期のGAAP営業利益は159.55億ドル、前年同期比171％増；GAAP純利益は130.88億ドル、216％増；GAAP希薄化後EPSは2.68ドル、215％増。非GAAP営業利益は200.95億ドル、92％増；非GAAP純利益は163.72億ドル、95％増。営業キャッシュフローは141.97億ドル、98％増で、5.32億ドルの設備投資を差し引いたフリーキャッシュフローは136.65億ドル、95％増、フリーキャッシュフロー率は46％を維持。

第3四半期、半導体ソリューション売上高は208.39億ドル、前年比127％増で、総売上の70％を占めています。インフラストラクチャソフトウェア売上は87.52億ドルで、29％増、全体の30％を占めました。四半期末の現金および現金等価物は240億ドルで、前四半期末の196億ドルを上回ります。非GAAP粗利益率は約75％、営業利益率は約67.9％。AIアクセラレータとそのHBMメモリコスト比率増大が粗利益率を押し下げるものの、売上規模と営業レバレッジによって絶対利益を拡大し続けています。

決算会見によると、第3四半期のXPU出荷量は前年比3.5倍以上で、AI半導体売上の約73％を占めます。非AI半導体売上は42億ドルで、前年比5％増、前期比横ばい。第4四半期の半導体売上は約261億ドル、前年比136％増を見込みます。経営陣はインフラストラクチャソフトウェアの売上高は約87億ドル、前年比24-25％増を見込むとしています。非GAAP粗利益率は約73％へ減少、設備投資は14億ドルへ増加の見通しです。

Alphabet傘下のGoogle、OpenAI、Meta PlatformsなどがNvidia AIチップの導入に供給と製品多様性を増やすべく、BroadcomのカスタムAI半導体事業が急成長中です。

AI基盤インフラ拡張競争を繰り広げるチャットボット開発会社AnthropicやOpenAIは、Broadcomにとって非常に重要な顧客となっています。2027年までにAnthropicがGoogleを抜き、BroadcomカスタムAI ASICチップ事業の最大顧客になる見込み。Broadcom CEOのHock Tan（陳福陽）氏は業績会見で、OpenAIがまもなく同事業の第2位顧客になると述べています。

AIデータセンターインフラ建設の急速な拡大は、Broadcomのネットワーク製品の販売も後押ししています。Bloomberg Intelligenceの研究アナリストKunjian Sobhani と Oscar Hernandez Tejadaによると、最大級データセンター運営企業を含む5大ハイパースケールクラウド事業者の資本予算は約40％増加し7,000億ドルを超え、「これら超大手顧客はBroadcomカスタムAIチップとネットワーク事業への需要の可視性を大幅に高めた」と報告しています。

この長期展望は投資家にとって魅力的ですが、4Q予想については強い印象を残しませんでした。会社は10月までの四半期の売上が348億ドルに達すると発表。市場データでは、ウォール街アナリストの平均予想は約351億ドル、なかには360億ドル超とする声も。Broadcomは第4四半期だけでAIチップ売上が217億ドルになるとし、この数字は平均予想よりやや高いですが、一部アナリストは220億ドル超を予想していました。

通常取引終了時点、Broadcom株価は年初来6.1％上昇。このパフォーマンスは2026年の多くの半導体同業の伸びに比べて控えめです。

陳福陽氏は電話会議で、同社がGoogle、Anthropic、OpenAIとの協業ペースを加速していると発言。数年以内にBroadcomはGoogleに「数百億ドル」規模のカスタムプロセッサを毎年納入する予定としました。データセンター能力を示す指標である消費電力基準で、Broadcomは来年Anthropicに5ギガワット能力相当のチップ、翌年はさらに10ギガワット分を納入する計画です。

陳福陽氏は、2028年にはOpenAIにも5ギガワット超のカスタムチップ供給が「見えている」と発言しました。今から2027年末までの間に、Broadcomは4位顧客のMetaに第3世代チップを納入します。

陳福陽氏は、BroadcomをNvidia主力チップの有力な代替先に位置付けています。現在AI分野をNvidiaチップが支配していますが、同氏は電話会議で競合他社への挑戦的な口調で、「当社がGoogleと共同開発した新型チップは、AIモデルを動かす際にNvidia最新世代Vera Rubin製品に及ばずとも、少なくとも同等の性能」と語りました。

BroadcomはカスタムAIチップ需要の追い風を受けて案件を次々獲得し、Anthropic等向けに高額半導体調達資金を調達する手法も先駆して模索。陳福陽氏はApollo Global ManagementとBlackstoneと組み、Broadcom参画のGoogleチップ調達能力強化のためAnthropicを資金面で支援。この最新ファイナンスは20ギガワット超計算能力分のサポートを目指し、数千億ドルもの資金が必要。その規模は20基の原発発電と同等です。

Nvidiaの70％成長展望とBroadcomの強気な業績見通しにより「AI頂点論」を打ち破り、グローバルAI計算基盤整備の熱気を証明

フィラデルフィア半導体指数の力強い反発や、Nvidiaの最新業績および70％成長展望、加えてBroadcomの業績と見通しの強さ、Anthropicが署名した数百億ドル規模のクラウド計算リソース契約、韓国の半導体輸出激増といったAI計算力サプライチェーンのポジティブシグナルは、世界のAI計算力需要がいまだピークに到達せず大規模拡張周期にあることを示しています。

7月にAI関連レバレッジ縮小と“オーバークラウディング”による急落を経たあとも、AIサプライチェーンへのグローバル投資家のリスク選好は根強く、9月2日時点でフィラデルフィア半導体指数は年初来60.09％上昇、韓国KOSPI指数は55.73％上昇。両者は7月にいったんテクニカルベアの下げ（20％）を記録したものの、その後反発。なかでも「グローバルAI計算力サプライチェーン投資の風向計」とも呼ばれる韓国KOSPIベンチマーク指数は7月末の安値から30%超反発し、明確にテクニカルなブル市場入り。9月1日時点でフィラデルフィア半導体指数は11,339.25ポイント、年初来約60％上昇。6月高値から7月29日安値までに一時29％下落しつつ、8月中旬に再び低位から20％超リバウンドでブル市場の再突入となっています。

AI計算力基盤需要はクラウドやAIアプリ開発大手による複数年の計算力容量ロックインへシフト。Anthropicは報道によりNvidia支援のLambdaと350億ドル相当、350MW規模のクラウドAI計算契約を締結、さらに約450億ドルでNscaleと6年間約460MW分の能力を確保、こちらはNvidiaの次世代クラウドAIクラスター「Vera Rubinプラットフォーム」を大規模導入します。韓国8月の輸出は前年比68.7％増の982.6億ドル、うち半導体輸出は209％増の466.5億ドルに達し総輸出の47.5％を占めました。

AI GPUクラスター、AI ASIC（TPU）クラスター、ストレージチップは、Token推論需要急拡大下でグローバルのAI計算システム最大のボトルネック。Counterpointは2024—2027年にAIサーバー向けAI ASIC出荷が3倍となり、Broadcomは2027年のASIC設計パートナー市場でシェア約60％に達すると予想。もう一つの調査会社TrendForceは第3四半期のDRAMとNAND Flashの契約価格がそれぞれ13-18％、10-15％上昇と見込み。2026年サーバーDRAMとエンタープライズSSD価格は累計270％、235％上昇、2027年HBM価格はさらに70-140％上昇の可能性。DRAMとNANDはクラウドサービス事業者の設備投資の47％、2027年には68％に達する見込み。

MarketBeatがまとめたウォール街アナリスト33人中29人がBroadcomを「買い」、4人が「保有」、売りはゼロ。平均ターゲット価格は491.97ドルで、約33.96％の上昇余地、TIPRANKSでは平均509ドルとより強気。全体的に強気姿勢ながら、4Qガイダンス、AI製品ミックスの粗利益圧迫、Googleの2ndサプライヤー導入、顧客・資金調達リスクが短期的なバリュエーション変動を左右します。

CitiはBroadcomを半導体のトップピックに指定。Morgan StanleyはBroadcomがASIC設計の可サービス市場で約80％シェア維持と評価。Deutsche Bank、Goldman Sachs、Bank of AmericaはカスタムAI ASIC/XPUクラスターとAIイーサネットインフラ、顧客多様化がBroadcomの成長サイクルを共に延長するという同じロジックに立脚し、とくにBank of Americaは530ドルの目標株価を設定しています。

Nvidia第2四半期売上は962億ドル、なかでもデータセンター事業部門は890億ドルで、それぞれ前年比106％、117％の伸び。2028年度の70％成長見通しは従来のウォール街予想（約44％）を大きく上回り、JP Morganの最新レポートによれば先端ウエハやHBM供給が十分であればNvidia成長率は100％超も展望。Nvidia GPUとBroadcomのカスタムAIアクセラレータ（AI ASIC/TPU/Custom Accelerator/XPU）は同時に加速しており、市場シェアの奪い合いではなく、AI計算力全体の需要プールが急膨張している形です。

PwCの最新推計は、これは一度きりで終わる不動産型CAPEXではなく、継続的なハードウェア更改を伴う“AI計算力サブスクリプションサイクル”であることを示します。基準ケースでPwCは2026-2050年に世界のデータセンター投資累計が31.6兆ドル、AI普及が速い場合は最大50兆ドルに達すると予測。年間支出は2026年の約8,000億ドルから2030年の1.1兆ドル、2050年の1.8兆ドルへ。米国市場は累計15.1兆ドル、全体の48％、APACが8.2兆ドル吸収見込み。

PwCによると、AI GPU、AI ASIC/TPU、ストレージや高速ネットワーク機器などデータセンター内部設備は通常4-6年ごとに更新され、情報通信技術（ICT）機器がデータセンターCAPEXの現状70％から2050年には93％まで増。データセンター建築コスト1ドル当たり、平均12ドルの後続ICT機器投資がロックインされる計算で、つまりデータセンター建設1ドルごとに今後AI GPU、AI ASIC/TPU、メモリチップなど構内ICT CAPEXで計12ドル分誘発されることになります。