バンク・オブ・アメリカによると、Amkorは先端半導体パッケージングの「過小評価されている受益者」です

02:16 PM EDT, 2026年8月27日（MT Newswires） -- Amkor Technology (AMKR) は、半導体パッケージングの複雑化が進むなかで「過小評価されている受益者」であるとBofA Securitiesは木曜日に述べた。ブローカーはこの半導体パッケージング大手の株式のカバレッジを開始し、買い評価と70ドルの目標株価を設定した。BofAのアナリスト Ruplu Bhattacharya は、クライアント向けノートで「（Amkor）は半導体パッケージングの複雑化、人⼯知能/⾼性能コンピューティング関連の先進パッケージ需要、および米国サプライチェーンの地域化の恩恵を受ける過小評価された企業とみている」と述べた。木曜日午後の取引でAmkor株は5.4%上昇し、年初来の上昇率は29%に達した。同社は引き続き、循環的かつ資本集約型の外部委託半導体組立・テストサービスプロバイダーであるとBofAは指摘した。ノートによれば、市場はAmkorの先端製品へのミックスシフトや、アリゾナ州での今後拡張される半導体施設が持つ長期的戦略的価値を十分に織り込んでいないという。5月、同社は米国内で先進パッケージングおよびテスト事業を拡大する中で、アリゾナ州半導体キャンパス隣接地を追加取得したと発表した。この施設は、今後半導体サプライチェーンの多様化を目指す顧客からの先進パッケージ案件獲得に寄与することが期待されると、Bhattacharyaは木曜日に述べた。同社の事業は「取引ベースから次第に転換」しており、ローディングの可視性向上による利益も見込まれ、特定の需要がないまま先進パッケージ資産を設置してしまうリスクが低減するとBofAは付け加えた。ブローカーは、ミックス改善と稼働率の向上見通しのなか、Amkorの年間1株当たり利益は2025年の1.51ドルから2028年には3.41ドルに達すると予想している。BofAはまた、高い資本集約度、投資サイクル中のフリーキャッシュフローの赤字、先端パッケージング分野における競争など同社の主なリスクも指摘した。今年初め、Amkorは半導体大手 Nvidia (NVDA) と複数年パートナーシップを締結し、次世代AIおよび高速コンピューティングプラットフォーム向けに先進半導体パッケージングおよびテスト技術を共同開発する予定。さらに、AmkorはTaiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) とアリゾナ州での先端半導体パッケージング能力を強化するため、10年間のパートナーシップを締結した。価格：51.24、変化：+2.84、変化率：+5.87