1年で3倍に増えてもまだ割安？バンク・オブ・アメリカがTower Semiconductor（TSEM.US）を強気評価：AIで本当に莫大な利益を生むのは「データ転送」チップ

ジートン・ファイナンスAPPによると、バンク・オブ・アメリカ証券は、イスラエルに本社を置く半導体製造およびファウンドリのリーダーであるTower Semiconductor（TSEM.US）をカバレッジ対象に追加し、「買い」評価を付与し、目標株価を367ドルに設定しました。

バンク・オブ・アメリカがこの強気評価を発表する数日前、Tower Semiconductorは同社史上最高の四半期決算を公開しました。過去1年間で株価がすでに2倍（3倍）になっているにも関わらず、この水準で新たに「買い」評価がなされたことが多くの注目を集めています。

この投資を注目すべきものにしているのは、バンク・オブ・アメリカが予見する成長源です。それはAIモデルを実行するチップではなく、これらのチップ間でデータを転送するチップです。

まさにこの違いこそが、全体の強気論の核心を構成しており、なぜバンク・オブ・アメリカのアナリストがこのように熱い銘柄にさらに大きな上昇余地があると考えるのかを説明しています。

AIデータ洪水のカギを握るTower Semiconductor

Tower Semiconductorは、イスラエルのミグダル・ハエメク（Migdal Haemek）に本拠地を置く特殊ファウンドリ企業です。同社は他社設計のチップを製造し、アナログおよびミックスドシグナル部品に特化しており、ニュースの多くを占める最先端プロセッサではありません。

バンク・オブ・アメリカのアナリスト、オリバー・ホァン氏は、Tower Semiconductorが予想する2028年のEV/EBITDA倍数20倍で、367ドルの目標株価を設定しました。同行は2027年と2028年の利益見通しがウォール街のコンセンサスよりそれぞれ13%と28%高いです。

同行アナリストは、市場がTower Semiconductorのある事業分野での急速な成長をまだ価格に織り込んでいないと見ています。

Tower Semiconductorは、AIデータセンター内でデータ転送用トランシーバーに使用されるシリコンフォトニクスチップ分野で高い市場シェアを持っています。

バンク・オブ・アメリカは、Tower Semiconductorのシリコンフォトニクス事業収益が2026年に倍増し、この成長トレンドが2027年以降も続くと予想しています。

シリコンフォトニクスチップはAIデータセンターに不可欠

シリコンフォトニクス技術は光で電気信号の代わりにデータを転送する手法です。データセンター内では、サーバー間の接続速度が速く、消費電力も抑えられます。

AIシステムは数千個ものチップ間で膨大なデータをやりとりする必要があります。大規模な運用においては、銅線による接続が限界となるため、光ファイバー接続が徐々に主流になっています。

これは投資家が見落としがちな部分です。プロセッサは計算を担いますが、光デバイスはデータ転送を担い、Tower Semiconductorが製造するのがまさにこれら光デバイスです。

この立ち位置があるからこそ、バンク・オブ・アメリカはTower SemiconductorがAI関連支出から利益を得つつ、NVIDIAやその競合他社と直接競争する必要がないと考えています。

需要はすでにデータに現れている：

2026年第2四半期、シリコンフォトニクス事業収益は前年同期比で270%以上成長。年率換算ランレートは6億8000万ドルを突破しています。

Tower Semiconductorは、2026年第4四半期までにこのランレートが10億ドルを超えると見込んでいます。

Tower Semiconductorの記録的な四半期業績は目標株価を支えています。バンク・オブ・アメリカの今回の評価は、力強い決算を踏まえています。Tower Semiconductorは8月4日に過去最高の第2四半期決算を発表しました。

売上は4億6000万ドルで前年同期比24%の増加。純利益は9100万ドルとなり、2025年同期比で95%増となりました。

粗利益率は30%に達し、同社史上最高値を記録。さらに第3四半期の売上高予想を約5億2000万ドルへと引き上げ、この成長勢いを維持する見込みです。

経営陣は2028年の目標を売上高36億ドル、純利益12億ドルに引き上げています。CEOのラッセル・エルワングは、これらの数字が顧客オーダーによってすでに裏付けられていると述べています。

これらの業績は、バンク・オブ・アメリカがすでに急騰しているこの株式に対し積極的な目標株価を設定する財務的根拠となっています。

Tower Semiconductorの日本での拡張計画

Tower Semiconductorは大規模な投資で生産能力を拡大しており、日本がこの計画の中核を担っています。

今年7月、同社は300mmシリコンフォトニクスとパッケージング事業における二重展開型生産拡大計画を正式に発表しました。

このプロジェクトは約30億ドルの投資規模で、日本政府は約10億ドル相当を補助金で支援し、残りはTower Semiconductor自身が負担します。