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村田製作所はHot ChipsカンファレンスでAIパワーおよびパッケージング技術を披露します

村田製作所はHot ChipsカンファレンスでAIパワーおよびパッケージング技術を披露します

ReutersReuters2026/08/10 14:41
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  • Murataは、2026年8月23日から25日にカリフォルニア州パロアルトで開催されるHot Chips 2026カンファレンスに参加します。
  • 同社は、次世代AIインフラをターゲットとした電力供給、パッケージング、接続技術を展示する予定です。


免責事項: このニュースブリーフは、Public Technologies (PUBT) により生成AIを用いて作成されました。PUBTは正確かつタイムリーな情報の提供に努めていますが、このAIによるコンテンツは情報提供のみを目的としており、金融、投資、または法的な助言として解釈されるべきではありません。本ニュースブリーフの生成に使用された元のコンテンツは、2026年8月10日にMurata Manufacturing Co. Ltd.が公開したものであり、その内容に関する一切の責任は同社に帰属します。

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