iPhone 18 Pro/Ultraの量産が課題に直面し、Appleが対応を急いでいる

IT之家 8月6日のニュース。独立系テクノロジーニュース記者の高灿鸣（Tim Culpan）は昨日（8月5日）、ブログを公開し、AppleがiPhone 18 Proシリーズと初の折りたたみ式スマートフォン（発売後の予想名称はiPhone Ultra）のために、DRAMメモリチップを緊急で購入していると報じた。

IT之家が公開資料を調査したところ、高灿鸣はベテランのテクノロジー独立記者であり、Bloombergで18年間勤務し、その間に数々の重大なテクノロジー業界の内部情報を独占的に報道し、ニュース賞を多数受賞した。彼は2024年にBloombergを退社し、独立してCulpiumを立ち上げ、読者に向けて世界のチップ、AIインフラ、ハードウェアサプライチェーンについての深い分析を直接提供している。

最新のブログによると、2026年秋の新製品発表会まで6週間を切っており、AppleはiPhone 18 ProシリーズとiPhone Ultraの発売後の供給需要を満たすためにDRAMメモリの緊急調達を進めている。

高灿鸣は投稿で、TSMCはAppleの新型iPhone向けA20 Proチップの製造を担当し、モバイル版CoWoSパッケージング技術を採用するが、現在のボトルネックはDRAMチップの不足であり、A20 Proチップの生産能力が制限されていると指摘した。

IT之家の以前の報道によると、AppleのA20 ProチップはWMCMパッケージを採用し、DRAMメモリはチップの上部に重ねられるのではなく、パッケージの側面に移動される。メディアはこのパッケージング方式が放熱に役立ち、高負荷時の熱問題の緩和にも有利だと評価している。

報道によれば、Appleは主にMicron TechnologyのDRAMに依存し、SK hynixやSamsungからも緊急調達している。さらに、Appleが最近中国のCXMTをサプライチェーンに加えることを検討しているとの情報もある。

投稿では、十分なDRAMがないことにより、TSMCがパッケージング作業を進められず、大量生産されたA20 ProチップのCPU部分が倉庫に積み上げられていると指摘された。