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サムスンとSKハイニックス、米国企業と大規模な半導体供給契約を締結予定

サムスンとSKハイニックス、米国企業と大規模な半導体供給契約を締結予定

金色财经金色财经2026/07/24 11:28
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```htmlJinse Financeによると、7月24日、マーケットニュースによれば、韓国大統領府政策室長は、SamsungとSK Hynixが韓国大統領Lee Jae-myungの米国訪問期間中に主要な米国テクノロジー企業と大規模なチップ供給契約を締結する予定だと述べた。(Golden Ten Data)```
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免責事項:本記事の内容はあくまでも筆者の意見を反映したものであり、いかなる立場においても当プラットフォームを代表するものではありません。また、本記事は投資判断の参考となることを目的としたものではありません。

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