ASMLの2024年第2四半期業績は全面的に予想を上回り、通期見通しを再度上方修正、2027年にはLow NA EUVの生産能力が30%増加｜決算ニュース

ASMLの第2四半期決算は、複数の主要指標で市場予想を上回りました。純売上高は93億3000万ユーロで予想を約5.4％上回り、サービスおよび現地運用の売上高も27億6000万ユーロと、予想の24億9000万ユーロを上回りました。粗利益率は54％で予想を2ポイント上回り、純利益は29億2000万ユーロで予想を約10.6％超過しています。

第3四半期ガイダンスについては、純売上高を110〜120億ユーロと見込んでおり、市場予想の102億7000万ユーロを大きく超えています。粗利益率は55〜57％を見込んでいます。

通期見通しについては、ASMLは純売上高の上限を400億ユーロから450億ユーロへ、レンジの下限も360億ユーロから430億ユーロへ大幅に引き上げました。この大きな修正は業界で広く注目を集めています。ASML CEOのChristophe Fouquet氏は決算発表で「現在のビジネスの勢いを踏まえ、2026年のLow NA EUVの生産能力約65台分を基盤に、2027年には30％の能力増強、さらに2028年に追加で30％の増強を計画しています。」と述べました。同社はまた、次回のキャピタルマーケットデイを2027年6月10日に開催し、市場動向や技術動向を反映した長期的な見通しを更新する予定です。

ASMLは既に第1四半期にも年間ガイダンスを上方修正しており、その背景には顧客がAIチップの生産能力を引き続き拡大していることがあります。ASMLのEUVリソグラフィ機器は、世界で唯一最先端のAIチップ製造に対応した露光工程を実行できる装置であり、類を見ないコア競争力となっています。

ASMLの最大顧客の一つであるTSMC（台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング）は今週初めに公表したデータでも、この需要の高まりを裏付けており、TSMCの6月売上高は前年同月比68％増となっています。強いチップ需要が背景となっています。ロイター通信によれば、TSMCは台湾南部の嘉義サイエンスパークに先進パッケージ工場を2棟新設する計画もあるとされています。

UBSのアナリストは7月10日のレポートで、半導体ファブのキャパシティ構築とAI主導の先端プロセスチップ需要が、ASMLの下半期業績をさらに押し上げると指摘しました。

ASMLとIntelの共同声明によれば、Intelはオレゴン州工場でASMLのEXE High NA EUV装置を使い、Ultra 3（Lunar Lake）ノートPC用プロセッサの一部製造に利用しています。具体的には、特定の製造層で本装置を用いてデータを蓄積し、パフォーマンス最適化を進めています。Intelは18Aプロセスにおいて、従来型EUVとHigh NA EUVの両装置を併用しています。

High NA EUV装置の1台当たり価格は約4億ドルで、従来型EUVの約2倍です。また技術導入も非常に高度です。Intelは2024年にHillsboro開発拠点で世界初のHigh NA装置を受け取り、量産版に近いモデルをいち早く導入しており、今回の量産適用はそれに続く正式な進展となります。

Intelのチップ製造部門を率いるエグゼクティブ・バイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーNaga Chandrasekaran氏は「このマイルストーンはIntelとASMLの緊密な技術協業の象徴であり、High NA EUVが先端半導体製造における大規模インテグレーションを実現することを示したものです。」と述べました。

TSMCは以前より、最新世代のASML機器がコスト高のため大規模量産には適用できないことから、技術移行の時期を遅らせると表明していました。今回のIntelの導入は、High NA EUVの商業化展望への市場の懸念を一定程度和らげ、ASMLにとってこの製品ラインの拡販に好影響を与えます。

生産能力増強の道筋を2028年まで明確に