野村證券：半導体株のピークをまだ判断するのは時期尚早、AIサーバー需要とサプライチェーンのボトルネックがクラウドプレイヤーによる投資を引き続き牽引

BlockBeats News、7月2日、Nomuraは最近、半導体に関する詳細なレポートにおいて、クラウドプロバイダーは2027年までに拡張を止めるのが依然として難しいだろうと述べました。AIモデルの継続的なイテレーション、推論需要の増加、データセンター建設計画の拡大、ならびにストレージと先端パッケージングの供給逼迫が、クラウドプロバイダーにチップ、パッケージング、基板、ストレージ、サーバーリソースの確保を促し続ける要因となっています。

Nomuraのロジックによれば、AIへの資本支出は個々の企業の短期的な選択肢ではなく、主要クラウドプラットフォーム間の競争的なプレッシャーだとされています。Microsoft、Google、Amazon、Metaなどの企業がAIモデル、エンタープライズ顧客、推論トラフィックをめぐって競争し続ける限り、インフラ開発のスローダウンを能動的に行うことは難しいでしょう。コスト上昇があっても、立ち止まることはプラットフォームとしての競争力を失うことを意味します。

レポートは特に、TSMCがCoWoS先端パッケージング能力を拡大しているものの、小規模な基板サプライヤーが新たなボトルネックとなる可能性を指摘しています。言い換えれば、ボトルネックはGPUだけでなく、先端パッケージング、ABF/基板、HBM、サーバー組立、電力インフラにも存在します。

したがって、NomuraはTSMC、ASE、Aspeed、MediaTek、GlobalWafers、KYEC、Elite Material、Zhen Dingなどのサプライチェーン企業について楽観的な見方を示しています。この評価は「AI過熱」に対する懸念とは対照的であり、実際の課題は需要の消失ではなく、サプライチェーンが依然として十分でない点にあります。ボトルネックが存在する限り、クラウドプロバイダーは希少なキャパシティに引き続き資金を投じるでしょう。