日月光は先端パッケージングの価格を引き上げ、最大で20％の値上げとなる

格隆汇2026/07/01 10:46

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```html格隆汇7月1日｜MoneyDJによると、世界をリードするアウトソーシング半導体パッケージングおよびテスト(OSAT)サプライヤーである日月光は、パッケージ価格を再び調整し、最大で20%以上値上げした。今回の値上げは、ウェハ基板チップパッケージング(CoWoS)やファンアウト型基板チップパッケージング(FoCoS)など、さまざまな先端パッケージ技術を含み、米国の主要顧客にも影響が及んでいる。日月光の最高経営責任者である吴田玉氏は、今回の値上げは主に原材料価格の上昇を反映しており、このような値上げには必要性があると述べた。また、値上げは資本支出の増加、すなわち投資コストの考慮も反映しているという。```

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