機関：第1四半期の世界半導体ファウンドリ2.0市場の売上高は前年同期比23%増加

```htmlGolden Ten Dataによると、Counterpoint Researchが最新公表したウェハファウンドリーサプライ追跡レポートによれば、2026年第1四半期の世界ウェハファウンドリー2.0市場の収益は前年比23%増の860億ドルとなる見込みです。この成長は主にAI GPUおよびAI ASICへの強力な需要によるもので、高度なプロセスウェハの需要を促進し、先端パッケージの生産能力の稼働率も向上しました。AI投資サイクルは半導体のバリューチェーンを再構築し、業界が「ウェハファウンドリー2.0」時代へと加速しています。ウェハファウンドリー2.0の核心的特徴はウェハ製造、先進パッケージング、テスト能力の深い融合です。TSMCは依然としてこのトレンドの主要な受益者ですが、先進パッケージ生産能力がAIサプライチェーンの重要なボトルネックとなるにつれ、OSAT（アウトソース半導体パッケージングおよびテスト）大手企業もさらなる成長機会を得ています。```