バンク・オブ・アメリカ：TSMCやASE Technologyなどの評価期待を引き上げ、先端プロセスと先端パッケージングが業界チェーンにおける最も参入障壁の高いセグメントであることを強調

BlockBeats News、6月25日、Bank of Americaの推計によると、グローバルなサーバーCPU関連の半導体製造市場は2025年の150億ドルから2028年には490億ドルへ拡大する見込みです。

その中で、外部委託生産比率は52%から71%に上昇し、TSMCのようなリーディングピュアプレイファウンドリーがハイエンドCPU分野で一段と強化されていることを反映しています。先端プロセスのキャパシティ不足と、複数顧客・複数アーキテクチャによる並列大量生産の組み合わせにより、ファウンドリー分野が今回の上昇局面で最も確実な恩恵を受けるとされています。

Bank of Americaは、サーバーCPU関連のパッケージングおよびテスト市場が2025年の19億ドルから2028年には96億ドルまで拡大し、先端パッケージング市場のシェアが11%から24%に上昇すると予測しています。Bank of Americaは同時に、TSMCやASE Technologyなどサプライチェーンのリーダー各社のバリュエーション見通しを引き上げており、先端プロセスとパッケージングが業界チェーンで最も競争力のある分野であり続けると見ています。