「電子米」が「電子ゴールド」に？MLCC価格が急騰：ハイエンド製品は年内で3〜5倍値上がり、スポット価格は30分ごとに変動

AIサーバー構築ブームにより「電子の米」と呼ばれるMLCC（多層セラミックコンデンサ）が大変注目され、今では「電子のゴールド」と揶揄されるほどです。ハイエンド製品は年内にスポット価格が最大3～5倍まで急騰し、深圳ファーチャンベイ市場では最速で30分ごとに価格が更新されるなど、AI需要主導による構造的な供給不足が世界のMLCC市場を席巻しています。

Digitimesの報道によると、今回の価格上昇は22μFや47μFなど、大容量・高耐熱規格の製品に集中し、一部のAIサーバー用製品は千個当たりの価格が年初の約80元人民幣から350元超まで急騰しています。深圳および上海市場では一部製品の価格が日々変動しています。TrendForceの報告によれば、2月下旬からの市況上昇以降、MLCCのスポット価格は全体で15%～20%上昇し、AIサーバー用の大容量部品では50%～60%もの上昇となっています。

供給側は全面的に圧力を感じています。村田など主要メーカーは出荷管理を一層厳格化し、数百万～数千万個単位の注文における実際の納品率は10%～20%程度に留まり、一部海外サプライヤーはバンドル販売戦略を再開しました。Murata、太陽誘電、そしてSamsung電機は一斉に値上げし、ハイエンド生産ラインの稼働率は90%を突破、逼迫した注文の納期は約4ヶ月へと延長しています。

グローバルクラウドサービスプロバイダ（CSP）は、自社開発のASICアクセラレーターの導入を加速させており、AIサーバーボード1枚あたりのMLCC使用量を構造的に再構築しています。——AMD MI450プラットフォームを例に挙げると、設計変更により1枚のボードにおける47μF規格MLCCの使用量は632%も急増しています。ハイエンド生産ラインの新設には18～24ヶ月を要するため、TrendForceは2026年後半に構造的な供給不足が顕在化するリスクが無視できないと指摘しています。ゴールドマン・サックスの予測では、MLCCはAIサーバーにおいてGPUやメモリーに続く第3位のコスト項目であり、関連需要は2025～2030年の間に4.3倍増加すると見込まれています。

報道によると、ファーチャンベイのある商社は、一部MLCC型番のスポット価格が千個あたり約10元人民幣から約40元（約5.90ドル）まで急騰したと伝えています。Samsung電機および国内Chaozhou Sanhuan Group両方の製品を代理する別のサプライヤーによれば、0805 22μFを含む人気規格はすでに20倍を超える値上がりをみせています。

値上げは大容量製品だけにとどまりません。Samsung製MLCCを主業とする商社の一人は、5月以降すべての型番で大幅な価格上昇が見られ、一部規格では一巻きあたりの価格が100元から400～500元に達していると述べています。供給逼迫も顕著——村田1206 47μF（476）、10V、X5R規格品に関する引き合い調査では、5社中4社が在庫なしと回答しました。

国内メーカーも需給圧力を実感しています。報道によると、Fenghua Hi-Techの一部製品価格は輸入ブランドと同等に達しており、ハイエンド規格の国内納期は通常の3～6週間から20週間超へと延長、一般規格ですら12週間を超えています。

集邦諮詢の最新業界リサーチによれば、グローバルクラウドサービスプロバイダー（CSP）はAI軍拡競走の中で自社開発ASICアクセラレーターの導入を加速、小型パッケージ・大容量値・高耐熱MLCCへの需要が引き続き急上昇しています。次世代AIアクセラレータープラットフォームは最終認証段階で頻繁に設計を変更し、これがハイエンドMLCCの1枚あたり使用数を大幅に押し上げています。

集邦諮詢のデータによれば、AMDはMI450プラットフォームの部品表（BOM）検証において、すべてのアルミ電解コンデンサとタンタルコンデンサをMLCCに置き換えた結果、47μF 2.5V X6S 0402規格のMLCC1枚あたり使用数は1,440個から10,544個へと632%増となりました。NvidiaのVera Rubinプラットフォームでも、100μF 4V X6S 0805規格のMLCCが1枚あたり320個から500個に増加しています。

AIサーバーにおけるMLCCの使用量は一般的なサーバーの8～12倍です。このオーダーの差がAI演算需要の長期成長トレンドと相まって、業界全体の供給構造を根本から再構築しています。

ハイエンドMLCCの製造ラインは技術的な障壁が高く、歩留まり要件も厳格なため、新規生産能力を短期間で大量に増やすことは困難です。ハイエンド生産ラインは建設から量産まで通常18～24ヶ月を要し、供給逼迫が2026年後半ないし2027年以降も続く可能性が高いといえます。

一部の主要メーカーは、消費者向けのスマートフォンやPCなどの分野から、利益率の高いAIサーバーや自動車アプリケーション分野に生産能力を転換しています。この構造的な転換は利益志向に沿うものの、ハイエンド製品の供給需給の不均衡をさらに悪化させており、消費者電子機器向け小容量MLCCの需要はなお弱いままで、市場は明確な二極化傾向を示しています。

供給の逼迫はバンドル販売も誘発しています。一部の海外サプライヤーは大容量MLCC購入者に対し、中小容量製品の同時購入を再び求め始めています。集邦諮詢は、2018年の全面的な供給不足とは異なり、今回のコアな課題はAI需要の急増とハイエンド生産能力制限による構造的な不均衡であり、全体の需給ギャップが原因ではないと指摘しています。

海外大手メーカーの出荷率の大幅な圧縮を受け、Chaozhou Sanhuan GroupやFenghua Hi-Techは受注シフトによりシェア拡大が見込まれます。専門家は、ハイエンド生産能力の拡大サイクルという硬直した制約を踏まえ、こうした供給ギャップは短期間で解消されることはなく、国内メーカーが引き続き流出した注文を受け入れる時間的なウィンドウが存在すると指摘しています。