クアルコムは、最新のAIチップをMicrosoftおよびMetaに供給すると発表しました。

格隆汇6月25日｜一財によると、Qualcommは水曜日に、MicrosoftとMetaが同社の最新AIチップソリューションを採用することを明らかにしました。同時に、同社は他の2社の名前が公開されていない大手クラウド企業向けにもカスタマイズチップを開発する予定です。この世界的なスマートフォン用チップのリーダー企業は投資家向け説明会を開催し、データセンター向けAIチップ戦略を正式に開始しました。Qualcommによれば、Microsoftは同社の新しい高帯域幅コンピューティング（HBC）チップアーキテクチャを採用する予定です。このソリューションは、携帯電話やノートパソコンで一般的に使われる低価格な標準メモリを利用し、NVIDIAの高価なHBM高帯域幅メモリやCerebrasが使用するスタティックストレージSRAMを使用しないため、コスト面で優れた利点があります。MetaはQualcommがAIデータセンター向けに設計した自社開発CPU「Dragonfly C1000」を搭載する予定です。