Qualcommは、2027年に発売予定の第3世代AIチップセットを発表

6月25日、Qualcommのデータセンター部門責任者は、第3世代AIチップを2027年にリリース予定であり、データセンター向けCPUは2028年中頃に発売、さらに第2世代HBCチップも2028年に登場予定であると発表しました。MicrosoftはQualcommの高帯域幅コンピューティングチップをAzureデータセンターに導入します。METAは自社データセンターでC1000 CPUの利用を計画しています。Qualcommは、データセンター部門の売上が2027会計年度に数十億ドル規模になると見込んでいると述べました。