郭明錤：ガラス基板はTSMC CoPoSの核心であり、「必須」であって「付加価値」ではない

著名アナリストの郭明錤（ミンチー・クオ）は、TSMCが最近流出したCoWoSガラス基板のスライドを深く解析し、重要な結論を導き出した。すなわち、CoPoSパッケージング技術体系において、ガラスコア基板（つまり「oS」部分）はAIチップ製造成功の必要条件であり、単なるオプション的な最適化項目ではないということだ。市場はその戦略的重要性を明らかに過小評価している。

TSMCは2026年6月11日、日本で開催されたJPCA Showにおいて「AI進化に不可欠な先端パッケージ技術」と題した講演を行った。その中で「CoWoSガラス基板開発」と題するスライドがネットで流出し、業界の広範な注目を集めた。TSMCは講演で、IbidenおよびInnoluxと共同でガラスコア基板を開発していることを正式に発表し、構造としては三層設計——ガラスコアが二層のABF積層基板に挟まれる方式で、これがCoPoSの「oS」を構成する。

郭明錤は、このスライドで示された電源インテグリティ（PI）の改善データが最も商業的価値が高い情報であると指摘した。ガラス基板はより薄く、スルーガラスビア（TGV）による垂直導通経路が短縮され、導通抵抗とループインダクタンスが同時に低減、より安定した電力供給が可能となる。これにより、トランジスタの集積数やクロック周波数向上の余地が生まれ、最終的にはAI計算能力の強化につながる。これがNvidiaおよび他の二つの米国顧客がこの技術に強い関心を示す根本的な理由である。

郭明錤のサプライチェーン調査によれば、順調に進めばTSMCは2028年第4四半期から2029年第1四半期にかけてガラス基板の量産を開始し、NvidiaのAIチップ世代更新サイクルに合わせる計画だ。

TSMCとIbiden、Innoluxの協力により、機械構造のバリデーションで重要な進展が得られている。サプライチェーンの情報によれば、スライドで示されたガラスコア基板は250×250 mmの基板から切り出されており、ABF積層基板は味の素（Ajinomoto）のGL107を主に使用、ABF-GCPのハイブリッド構造で、テスト層数は24～28層。これは2027～2028年製AIチップの主要なABF仕様である。

TSMCは実験で、CoW（ウェーハ上チップ）をテストビークルとして用い、「oS」ガラスコア基板との組み合わせによるバリデーションを行い、複合材料加工で最も難関とされる機械構造問題の再現に成功している。郭明錤は、このテスト結果が良好であり、三者が共同で技術的ボトルネックを突破したと評価している。

分担に関しては、Ibidenは現時点で250×250 mmのガラス基板の切断を担当している。郭明錤の調査では、2027年下半期に510×515 mm規格の量産前シミュレーション段階に移ると予想され、もしIbidenがウルトラハイマージンを維持するために生産工程を簡素化したい場合、切断工程をガラス特性により精通しているInnoluxに移譲する可能性がある。

郭明錤はCoPoS体系の中核2コンポーネントの機能を明確に区別している。CoP（Chip-on-Package）は生産効率や切断の経済性に関わり、コスト・価格面に作用する。一方でoSは反りや耐久性を解決し、チップが製造可能かどうか、正常に動作できるかどうかを左右する。

さらに彼は、CoPは「とてもあると良い（very-nice-to-have）」最適化で、なくてもコストが高くなるだけでチップは製造可能だが、oSは「必須（must-have）」で、なければチップがそもそもうまく製造できないと指摘している。TSMCがテスト時にoSを既存のCoWと組み合わせてバリデートしたのも、最重要な技術要素を優先して確認したためと説明している。

郭明錤はよくある誤解について特に明記。「COP」はChip-on-Packageを指すのではなく、Coplanarity（共面性）——構造平坦度の技術指標を意味する、と強調している。

郭明錤はスライドで示されたPI改善データを「本当のゴールド（金鉱）」と呼び、顧客が対価を支払うロジックを解説。生産効率向上はTSMCの責務で顧客は追加費用を出さないが、AI計算能力の向上は顧客の競争力・収益力に直結するため、ここには対価を支払う——これがNvidiaがガラス基板に非常に好意的な根拠である。

TSMCにとっても、ガラス基板は封止歩留まり向上・コスト削減のみならず、AIチップの計算性能と販売価格を引き上げられるため、コスト低減・単価アップの双方に働きかけ、収益力・競争力の向上に直結する。

また講演後のQ&Aでは、聴衆からガラス基板のTGV詳細について質問があったが、TSMCはその場で回答を拒否した。郭明錤は、これ自体が信号だと指摘——TGVはガラス基板の中核技術であり、関連コアIPはTSMCとInnoluxが共同で保有、TSMCは公表を拒んでいると分析している。一方で、他の質問者がIVR・eDTC・LSIの統合方案について尋ねた際はTSMCは詳細に答えている。

ガラス基板の単価は現行ABF基板の数倍であり、Innoluxが加工するガラスは最も重要で同時に最も高価な単一材料である。とはいえ郭明錤は、高単価が顧客採用意欲を本質的に抑制するとは見ていない。

理由は全体コスト構造にある。現在、基板コストはAIチップBOM（部品表）コストの1桁台％（低い割合）に過ぎず、パッケージング歩留まり損失は基板コストの5～10倍に相当する。このため仮にガラス基板のコストが現状より数倍高くなってもBOMでの比率は依然小さく、それでいて歩留まり損失を大幅に低減できる。総合的に見てガラス基板を採用する経済性が保たれる。

郭明錤のサプライチェーン調査によれば、TSMCが順調に進めば2028年第4四半期から2029年第1四半期にかけてガラス基板の量産を開始し、NvidiaのAIチップ世代更新ペースに合わせられる見込みだ。

市場ではIbiden決算説明資料のスライドではガラス基板量産開始時期を2030年としている。郭明錤の読みでは、Ibidenは公開場面では一貫して非常に保守的であり、今回正式にガラス基板をロードマップに組み込んだことで、その長期的発展傾向が一層確かになった。ただし同時に、Ibidenスライドの一部詳細は市場で知られている情報と食い違いがあることにも注意が必要。たとえばフォトマスクのタイムラインはTSMC発表と1世代ほどギャップがあり、Rubin Ultra基板サイズも2026～2027年90×90規格より明らかに大きい。彼は投資家に対し、今後の動向を予測する際は多面的な情報ソースでのクロスチェックを推奨し、単独の出典に依存しすぎないよう注意を促している。