LG Innotekは、FCBGA基板の生産拡大をさらに計画しています

金十データによると、6月17日、LG Innotekパッケージングソリューション事業部責任者のジョ・ジテ氏は、同社がベトナムに半導体基板工場を建設するために1兆ウォン（約10億米ドル）を投資する予定であり、これはパッケージング基板事業部の第1段階投資であると16日に述べました。また、同社はAIサーバー向けFCBGAの生産能力拡大のため、顧客と第2段階投資について協議しており、「議論は実質的な進展を見せており、近いうちに規模について発表できる」と語りました。さらに、LG Innotekは韓国慶尚北道亀尾市の工場でも生産能力のさらなる拡大を計画しており、以前発表した6,000億ウォンの投資に加え、顧客との合意による生産量に応じてFCBGA生産規模を引き続き拡大する予定です。