TSMCがサプライチェーンに対しガラス基板開発計画を発表、技術進捗を初めて公開

金十データによると、6月16日、デバイス業界の情報筋によれば、TSMCは最近サプライチェーンに向けて「CoWoSガラス基板開発計画」を発表し、ABF基板メーカーのIbidenおよびパネルメーカーのInnoluxと協力して、ガラス基板のCoWoS先端パッケージへの導入可能性を共同で検証することを決定した。これはTSMCがガラス基板技術の応用進展を初めて公表したものであり、ガラス基板が正式に産業化検証段階に入ったことを意味する。ただし、ガラス基板の本格的な量産にはまだ一定の距離があり、TSMCは今後もガラスの厚みや大型CoWoSパッケージ設計の継続的な研究と検証が必要であると強調している。