SKグループとTSMCの会長がHBMおよび先端パッケージ分野での協力を深化させることで合意

老虎证券2026/06/03 23:39

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双方は次世代HBMの研究開発や先進パッケージングなどの分野で協力をさらに拡大することに合意しました。今後、両社は関連業務を加速し、カスタマイズAIメモリ市場での競争力を強化することで、世界中の大手テクノロジー企業顧客の多様化し続ける需要と増大するニーズに応える計画です。台積電との協力を通じて、SK hynixは適切なタイミングで高性能製品を市場に提供することを目指します。

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