ASEが310mmのパネルレベルパッケージング自動化を推進、来年前半の量産を目指す

Golden Ten Dataによると、5月27日、ASE Technology Holding（アセ・テクノロジー・ホールディング）の傘下であるASE Semiconductorは、業界初の310mm×310mmパネルレベルパッケージング（Panel-Level Packaging）の自動化生産ラインを開発したと発表しました。この生産ラインは、ウェハーレベルパッケージングからパネルレベルパッケージングへのシームレスな連携を実現し、FOCoS（基板ファンアウト型封装）およびFOCoS-Bridgeという2つの主要パッケージングプラットフォームの設計規格にも対応しています。これにより、スケールメリットの向上が期待できます。この新しいパネルレベルパッケージング生産ラインは、2027年前半に正式稼働の予定です。