インフォグラフィック｜Gelonghui米国株式市場の「テクノロジー・ソフト/ハード比率」指標

格隆汇5月8日｜2023年から現在までの動きを見ると、米国フィラデルフィア半導体指数とS&PテクノロジーソフトウェアETFの相対的な強さが根本的に反転しました。2023年から2025年にかけては両者が同時に上昇し、ソフトウェアセクターが常にリードしていました。しかし2026年以降、半導体指数は急激な独立上昇を見せ、短期間で約40%上昇し史上最高値を更新しましたが、同時期のテクノロジーソフトウェアセクターは高値から約30%下落しました。現在、半導体指数は中長期の移動平均線から大きく離れ、明らかに過熱した買われすぎのゾーンにあります。一方で、ソフトウェアセクターは相対的に低水準でのボックス圏で推移しています。このような「一方が過熱し、一方が調整する」乖離状態は、マーケットスタイルのローテーションを生み出す条件となっています。半導体セクターで高値の利益確定リスクが急速に蓄積しています。格隆汇独自の「テック・ソフトハード比」は市場スタイルの傾向を追跡し、非常に先行性が高い指標ですが、この指標は2025年同期に2.0未満だった水準から持続的に上昇し、5.5近くまで達し、史上最高値を更新しています。