関係者によると、世界中の複数の主要テクノロジー企業がSK hynixに協力提案を行い、先端チップ製造ラインへの共同投資と、極端紫外線リソグラフィ装置の購入計画への資金協力を求めているとのことです。

この動きは、世界的な半導体不足が続く中で、サプライチェーン全体の企業が資本の連携を通じて供給網の強靭性を強化していることを浮き彫りにしています。もし提携が実現すれば、SK Hynixはパートナーの資金と技術資源を活用し、先進的なプロセスの生産能力拡大を加速できる見込みです。極端紫外線リソグラフィ装置は、7ナノメートルおよびそれ以上の先端チップ製造に不可欠な装置であり、1台あたりの価格はしばしば1億5千万ドルを超えます。共同調達モデルは、企業の設備投資負担を大幅に軽減するでしょう。業界関係者は、このような異業種間の協力が半導体業界の競争構造を変える可能性があると指摘しています。一方では、テック企業が生産能力に直接投資することで自らのチップ供給を確保し、他方では半導体メーカーは外部資本を利用することで拡産リスクを低減し、より柔軟な技術革新を実現できます。現時点でSK Hynixは関連提案について公式なコメントを発表していませんが、市場は同社が半導体業界における「資本共担」の新たなモデルを始めるかどうかに注目しています。