SharpLink Gamingの株価が66.34％急落、現在10.96ドルで取引

SemiAnalysisによると、3D NANDフラッシュのスタック層数が300層を突破した後、タングステン配線は抵抗、化学的互換性、深孔充填の三つの面で物理限界に達し、モリブデンが不可避な代替材料となっています。Samsungは2024年に量産を開始し、Micronは2025年に追随、SK Hynixは2026年末までに375層モリブデン工法製品を導入する計画です。モリブデン蒸着装置市場の売上は2027年に10億ドルを超えると予想されています。