TSMC affida a GlobalFoundries un ordine da 2 miliardi di dollari per i substrati di silicio, componenti chiave CoWoS prodotti per la prima volta negli Stati Uniti

TSMC affida per la prima volta il componente chiave dei packaging avanzati AI, il substrato interpositorio in silicio di CoWoS, a un foundry statunitense, GlobalFoundries: un contratto quinquennale dal valore di 2 miliardi di dollari che porta la capacità produttiva di questo fondamentale segmento della catena di fornitura dei chip AI a estendersi dai fornitori locali di Taiwan anche al suolo americano.

Secondo quanto annunciato recentemente da TSMC, in base all'accordo con GlobalFoundries, TSMC affiderà la produzione dell'interposer in silicio necessario per CoWoS allo stabilimento di GlobalFoundries nello stato di New York, con la produzione che partirà gradualmente nella prima metà del 2028. L'accordo copre un periodo di cinque anni per un valore totale fino a 2 miliardi di dollari (quasi 64 miliardi di nuovi dollari taiwanesi).

Secondo gli analisti, questo lungo contratto rivela la forte domanda di interposer in silicio generata dalla spinta dell’AI sui packaging avanzati; TSMC amplia gli ordini esternalizzati per garantire capacità produttiva sufficiente. Il contratto quinquennale per l’interposer riflette l’ottimismo sulle prospettive di mercato, sottolineando la continua espansione della domanda di componenti chiave per il packaging AI.

Le due principali fabbriche mature taiwanesi, UMC e PSMC, stanno investendo attivamente nell’interposer e accelerando l’espansione produttiva. Con il più grande ordine esternalizzato conferito a un foundry statunitense, l’interposer in silicio vedrà una fonte produttiva domestica negli Stati Uniti oltre alle capacità produttive di Taiwan.

Un contratto quinquennale da 2 miliardi di dollari: l’interposer in silicio approda nello stato di New York

L’interposer in silicio è un ponte fondamentale che collega il processore AI alle memorie ad alta larghezza di banda (HBM), permettendo un trasferimento ultra-rapido dei dati tra diversi chip all’interno dello stesso package tramite linee ad alta densità. Con l’integrazione di sempre più unità di memoria e di calcolo nei chip AI moderni, aumentano sia la superficie del package che le esigenze d’interconnessione, trainando così la domanda di tecnologia e capacità produttiva dell’interposer.

La decisione di TSMC di produrre l’interposer nello stato di New York tramite GlobalFoundries rappresenta la prosecuzione della sua strategia per espandere ed esternalizzare la capacità produttiva dei packaging avanzati. In precedenza, la capacità CoWoS di TSMC era già raddoppiata per tre anni consecutivi, esternalizzando alcune fasi come il processo CoW a fornitori OSAT come ASE per far fronte all’esplosione della domanda di chip AI; ora anche il nodo cruciale dell’interposer viene esternalizzato, estendendo ulteriormente la capacità direttamente negli Stati Uniti.

Motivazioni dell’esternalizzazione: Garantire la capacità, fissando la fornitura con un contratto quinquennale

Gli analisti rilevano che questa mossa riflette la vigorosa domanda di interposer spinta dai packaging avanzati per AI, con TSMC che amplia gli ordini esternalizzati per assicurare capacità produttiva sufficiente.

Alcuni commentatori di mercato sottolineano inoltre che il contratto quinquennale di fornitura tra TSMC e GlobalFoundries dimostra la fiducia di TSMC nelle prospettive future dell’interposer, mettendo in evidenza la continua espansione della domanda di componenti chiave nel packaging AI. Il contratto quinquennale offre una previsione stabile sia sulla capacità sia sugli ordini:

Per GlobalFoundries, rappresenta un ordine iconico che segna l’ingresso della capacità produttiva nello stato di New York nel campo dei materiali avanzati per il packaging AI; per TSMC, oltre all’espansione interna, offre una garanzia a lungo termine sulla fornitura degli interposer in silicio.

UMC e PSMC: espansione in corso, nuova concorrenza statunitense sul mercato degli interposer

UMC ha investito da tempo nell’interposer in silicio e sta accelerando l’espansione: la capacità mensile raddoppierà da 3.000 a 6.000 wafer per soddisfare le richieste dei clienti per i packaging avanzati. Le sue tecnologie coprono interposer in silicio, condensatori a trincea profonda, hybrid bonding a livello di wafer e interposer attivi. Le soluzioni 2.5D con condensatori a trincea profonda sono già state consegnate ai principali clienti, mentre gli interposer attivi sono in fase di validazione con diverse aziende.

PSMC invece punta sulla “foundry 3D AI” come strategia di trasformazione, estendendo i suoi punti di forza nella produzione di memoria e nodi maturi verso gli interposer in silicio, i condensatori in silicio e il wafer stacking. Quest’anno, PSMC ha già esposto tecnologie di interposer, condensatori integrati in silicio e stack 3D WoW DRAM; a livello di capacità, si prevede di sfruttare impianti esistenti come la fabbrica P3 per ampliare il layout dell’interposer.

Le due aziende taiwanesi si stanno muovendo contemporaneamente sul mercato degli interposer, puntando sull’espansione costante della domanda nel packaging AI. Tuttavia, il contratto quinquennale da 2 miliardi di dollari che TSMC assegna a GlobalFoundries implica che la capacità statunitense parteciperà all’offerta degli interposer per il prossimo quinquennio; per UMC e PSMC, proprio mentre stanno aumentando la produzione, la competizione per gli ordini aggiuntivi non sarà più limitata alle sole aziende taiwanesi.

Il 15 ottobre, TSMC terrà la conferenza finanziaria per il terzo trimestre (Investor Call), in cui ulteriori dettagli sui piani produttivi avanzati e le strategie di esternalizzazione saranno sotto i riflettori del mercato.