Bitget App
Trade smarter
Acquista CryptoMercatiTradingPerpsStocksEarnAziendaIA e altro
Si dice che Oracle sia in trattative per ottenere finanziamenti a sostegno di un acquisto massiccio di chip

Si dice che Oracle sia in trattative per ottenere finanziamenti a sostegno di un acquisto massiccio di chip

智通财经智通财经2026/10/07 21:41
Mostra l'originale

Secondo il Wall Street Journal, fonti informate riferiscono che Oracle è in trattative di finanziamento con istituzioni come Apollo e Goldman Sachs, al fine di ottenere fondi per un'acquisizione su larga scala di chip e spera di concludere l'accordo già quest'anno. Questo finanziamento mira a colmare il divario finanziario tra il pagamento di Oracle per l'acquisto dell'hardware e l'inizio della generazione di ricavi dal suo business di cloud computing.

Secondo il Wall Street Journal, persone a conoscenza della questione hanno riferito che Oracle è in trattative con Apollo, Goldman Sachs e altre istituzioni per ottenere finanziamenti volti a sostenere un importante acquisto di chip, con l'obiettivo di concludere la transazione già entro quest'anno. Questo finanziamento mira a colmare il divario tra il pagamento di Oracle per l'acquisto dell'hardware e il momento in cui il business cloud inizierà a generare entrate.

0
0

Esclusione di responsabilità: il contenuto di questo articolo riflette esclusivamente l’opinione dell’autore e non rappresenta in alcun modo la piattaforma. Questo articolo non deve essere utilizzato come riferimento per prendere decisioni di investimento.

PoolX: Blocca per guadagnare
Almeno il 12% di APR. Sempre disponibile, ottieni sempre un airdrop.
Blocca ora!

Ti potrebbe interessare anche

AMD lancia il design AI rack Helion Intelligent, supporta fino a 32.768 core, otto aziende tra cui Cisco e Dell lo sponsorizzano congiuntamente.

AMD ha presentato Helion, un design rack AI agent basato sulle specifiche dell'Open Compute Project (OCP), che nella configurazione CPU-only supporta fino a 32.768 core CPU, offrendo anche una configurazione aziendale integrata CPU+GPU. La piattaforma include un router di token integrato e supporta la schedulazione multi-modello. Otto principali produttori di hardware, tra cui Cisco, Dell e HPE, hanno già annunciato il supporto; i prodotti correlati sono previsti sul mercato entro novembre 2026.

华尔街见闻•2026/10/13 03:53
AMD lancia il design AI rack Helion Intelligent, supporta fino a 32.768 core, otto aziende tra cui Cisco e Dell lo sponsorizzano congiuntamente.