Il substrato in vetro accelera: Nvidia entra ufficialmente nel settore, quale gigante riuscirà a conquistare il vantaggio iniziale?
Nvidia ha presentato un calendario, con la scadenza "da completare nello sviluppo entro due anni", ai produttori di substrati di Corea del Sud, Giappone e Taiwan (Cina).
Secondo quanto riportato dai media sudcoreani, Nvidia ha richiesto alle aziende di substrati di Corea del Sud, Giappone e Taiwan di completare lo sviluppo dei substrati in vetro entro due anni, con l’obiettivo di implementazione fissato prima del 2028. Questo calendario riduce di circa il 60% i tempi rispetto al ritmo del settore e spinge una linea di materiali precedentemente confinata nei laboratori direttamente verso il conto alla rovescia per la produzione di massa.
È necessario chiarire tre questioni. Primo: il substrato di vetro non va a sostituire un solo materiale, ma due cose diverse — il substrato in vetro di Intel sostituisce il substrato organico ABF alla base, mentre lo strato intermedio in vetro CoPoS di TSMC sostituisce lo strato intermedio superiore in silicio; le due soluzioni presentano architettura di processo, clienti e programmi temporali differenti;
Secondo: esiste un solo vero collo di bottiglia, ovvero il rendimento. Il substrato di vetro presenta un vantaggio competitivo in termini di coefficiente di espansione termica, perdita dielettrica e dimensione lavorabile rispetto ai materiali tradizionali, parametri ormai non più discussi; ciò che viene dibattuto sono i dati di rendimento in caso di impilamento multilivello — attualmente, la produzione di massa nei siti industriali si attesta stabilmente tra il 60% e il 75%, mentre il livello medio globale per substrati ad alta densità sopra le 8 strati è inferiore al 40%. Le attrezzature e la domanda non costituiscono un vincolo, il rendimento è l'unica variabile in grado di cambiare il ritmo;
Terzo: la distribuzione dei profitti nella catena industriale è gravemente squilibrata rispetto all’attenzione del mercato. La materia prima in vetro speciale upstream rappresenta da sola oltre il 60% del costo del prodotto finito dei substrati in vetro, e oltre il 90% della quota globale di vetro premium è controllata da tre aziende: Corning, AGC e Schott; mentre la sostituzione domestica nella lavorazione profonda TGV midstream sta procedendo con la velocità maggiore.
Esclusione di responsabilità: il contenuto di questo articolo riflette esclusivamente l’opinione dell’autore e non rappresenta in alcun modo la piattaforma. Questo articolo non deve essere utilizzato come riferimento per prendere decisioni di investimento.
Ti potrebbe interessare anche
È di nuovo l'era delle CPU
Il grande ribassista Burry aumenta le posizioni short su Micron e Nebius, sostenendo che "l'offerta di memoria sta crescendo e i prezzi subiranno una pressione al ribasso".
Michael Burry ha aumentato significativamente le sue posizioni short su Micron, Palantir e sugli ETF dei semiconduttori, dichiarando che "la scala è piuttosto grande". La sua logica centrale è che Samsung, SK Hynix e Micron hanno ridotto la produzione di DRAM standard per soddisfare la crescente domanda di HBM dovuta all’AI, provocando così una carenza; ora però la capacità produttiva sta aumentando e la spada di Damocle di un eccesso di offerta pende sul mercato. L’avvertimento sulle scorte da parte del CEO di Acer lo ha ulteriormente convinto che il ciclo della memoria ha già raggiunto il suo picco.
Prezzi delle criptovalute
Altro
