La domanda di capacità di archiviazione è già prenotata fino al 2030! Winbond Electronics avvia in anticipo il piano di espansione produttiva

La crescente domanda di storage trainata dall’AI continua a espandersi e Winbond Electronics è costretta a pianificare in anticipo: i clienti stanno già prenotando la capacità produttiva per i prossimi tre anni.

Winbond Electronics, leader mondiale IDM nello storage di nicchia, ha annunciato di aver avviato in anticipo la pianificazione di espansione dello stabilimento di Luzhu, Kaohsiung (Taiwan), fondendo la seconda e terza fase originariamente programmate e sviluppando in parallelo la fabbrica Module B. Secondo il Taiwan Industrial & Commercial Times, l’impianto inizierà la costruzione della camera bianca nel 2027, con installazione delle macchine prevista già all’inizio del 2029.

Secondo fonti istituzionali, l’Agentic AI sta guidando una crescita continua nella domanda di capacità di storage e di packaging avanzato: "Si prevede che questo trend di crescita continuerà per molto tempo", ed è proprio questo il motivo diretto per cui Winbond Electronics ha deciso di anticipare il progetto Module B. Alcuni clienti stanno già negoziando in anticipo le quote produttive per il 2029 e il 2030.

Risultati del trimestre: aumento di volumi e prezzi, margine lordo al massimo storico

Nel secondo trimestre Winbond Electronics ha registrato ricavi consolidati per 59,843 miliardi di nuovo dollaro di Taiwan, in aumento del 56,4% su base trimestrale e del 184,7% su base annua.

L’aumento dei prezzi è stato la forza trainante principale: il prezzo dei DRAM è cresciuto di circa il 100% in un solo trimestre, quello dei Flash di circa il 43%. Di conseguenza il margine lordo è salito al 66,2%, e l’EPS (utile per azione dopo le imposte) ha raggiunto 5,40 dollari.

Anche nel terzo trimestre la tendenza al rialzo prosegue. Secondo quanto riportato dal Taiwan Industrial & Commercial Times tramite fonti istituzionali, sia nei DRAM di nicchia che nei SLC NAND si registra una domanda superiore all’offerta, con prezzi in aumento del 50% trimestrale; il prezzo del NOR Flash, sostenuto dagli acquisti aggressivi dei principali cloud service provider (CSP), è previsto in crescita di circa il 30% su base trimestrale.

Nel quarto trimestre si prevede che il ritmo di aumento rallenterà tra il 2% e il 5%, ma gli esperti sottolineano che, grazie all’aumento della capacità DRAM e alla crescita delle spedizioni, Winbond Electronics può continuare a registrare incremento dei ricavi e dei profitti su base trimestrale.

Module B: l’intera linea di prodotti puntata sull’AI

La pianificazione del prodotto del Module B nello stabilimento di Kaohsiung di Winbond Electronics copre Standard DRAM, CUBE DRAM, Wafer-on-Wafer (WoW) e condensatori al silicio (Si-Cap), supportando anche tecnologie di processo DRAM a 14 nm e in futuro 12 nm, con previsione di introdurre apparecchiature EUV successivamente.

La logica di questa pianificazione è chiara: l’AI spinge lo sviluppo dello storage verso densità più elevate e packaging più avanzato; Winbond Electronics deve assicurarsi in anticipo processi produttivi e capacità, per non restare indietro quando la domanda dei clienti diventerà effettiva.

L’introduzione delle nuove attrezzature verrà realizzata in modo graduale, sulla base delle previsioni della domanda (Forecast) e degli accordi a lungo termine (LTA) con i clienti, anziché saturare immediatamente la capacità produttiva, così da mantenere sotto controllo gli investimenti in conto capitale.

Si-Cap: la terza curva di crescita

I condensatori al silicio (Si-Cap) rappresentano un elemento da monitorare separatamente all’interno di questa strategia.

Secondo gli esperti, essi costituiscono per Winbond Electronics la “terza potenziale forza propulsiva di crescita” accanto alla logica (Logic) e alla memoria (Memory). L’azienda ha già investito circa 4 miliardi di nuovo dollaro di Taiwan per creare una linea produttiva specifica di Si-Cap.

Attualmente, la densità dei condensatori dei prodotti in produzione è di circa 3.300 nF/mm², mentre nei nuovi prototipi raggiunge già circa 5.400 nF/mm², rivolgendosi principalmente ad applicazioni di packaging avanzato AI e gestione energetica AI. Secondo le previsioni, la produzione di massa partirà al più tardi alla fine del primo trimestre 2027.

La logica del Si-Cap consiste nel fatto che: i chip AI richiedono la massima stabilità di alimentazione e i condensatori al silicio possono fornire una decouplage dell’alimentazione di densità superiore a livello di packaging, risultando un componente indispensabile per il packaging avanzato. Winbond Electronics si sta muovendo in anticipo per posizionarsi su questa nuova domanda emergente.