Aggiornamento sulla profondità dello storage globale: aumento del 21% dei prezzi DRAM nel 3Q26, ordini HBM4 e verifica NAND superiore al 10%

TL;DR

1.L’apprensione per risultati DRAM del 3Q26 inferiori alle attese potrebbe essere prematura. Bank of America fissa l’aumento sequenziale del prezzo medio globale della DRAM (ASP) al 21%, superiore al 13%-18% stimato da TrendForce per la DRAM tradizionale e all’8%-13% includendo gli HBM. Il trend dei prezzi è effettivamente inferiore al 2Q26, ma i prezzi contrattuali dei server, i prezzi spot di luglio e gli ordini d’emergenza mostrano che i margini rimangono elevati.

2.La domanda più forte proviene da DRAM server e HBM4. Il prezzo dei nuovi contratti DRAM per server cresce del 20%-30% su base sequenziale, superiore alle aspettative di mercato inferiori al 20%; ordini HBM4 a prezzi più alti stanno iniziando a sostituire l’HBM3E. La domanda AI non aumenta solo il consumo di HBM, ma sta anche spingendo via capacità produttiva dalla DRAM normale, causando stretta sia su DDR5 che su DDR4 più matura.

3.I contratti a lungo termine non bloccano del tutto i rincari. Le verifiche di Bank of America sui canali mostrano che i contratti a lungo termine coprono meno del 50% delle vendite totali, mentre quelli non a lungo termine contano ancora per il 60%-70%; anche nei contratti a lungo termine, si osserva un aumento del 5%-10% sequenziale. I profitti delle memorie non sono già stati fissati a prezzi massimi; i fattori chiave sono la copertura dei contratti, la frequenza delle rinegoziazioni e i minimi d’acquisto.

4.NAND può ancora salire, ma l’evidenza è più debole rispetto alla DRAM. Il prezzo spot dei wafer da 1Tb è aumentato del 4% in una settimana, con alcuni OEM che supportano un aumento del prezzo medio NAND oltre il 10% nel 3Q26; tuttavia, il prezzo spot dei wafer da 512Gb resta debole, e i prezzi contrattuali da aprile a luglio crescono solo dell’1%-5% al mese. Il rialzo del NAND dipende maggiormente da SSD enterprise, reintegro delle scorte e product mix, non da una carenza sincrona dell’intero mercato.

5.Capex robusti, ma la domanda finale non è a senso unico. TSMC ha alzato la guidance sul capex 2026 a 60-64 miliardi di dollari, anche le previsioni di ASML per il secondo semestre sono forti; le esportazioni di semiconduttori della Corea del Sud e le importazioni di circuiti integrati della Cina sono aumentate nettamente, ma le spedizioni di smartphone cinesi nel 2Q26 sono diminuite del 4,3% anno su anno. La supply chain appare molto robusta, mentre la reale capacità di assorbimento dei prezzi dal lato consumer è ancora da verificare.