Nvidia, Apple, AWS, dan MediaTek bersaing untuk mendapatkan kapasitas produksi 2/3nm dan CoWoS di TSMC

Saat memasuki pertengahan kuartal ketiga, kapasitas produksi proses canggih 3nm dan 2nm serta pengemasan lanjutan CoWoS dari TSMC terus mengalami permintaan yang melebihi pasokan. Sumber dari rantai pasokan mengungkapkan bahwa NVIDIA, Apple dan lainnya terus mendominasi sumber daya proses canggih dan pengemasan TSMC. Selain itu, Amazon AWS baru-baru ini meningkatkan produksi chip AI in-house, di mana Annapurna milik mereka mendapatkan lebih banyak kapasitas 3nm. MediaTek, selain chip ponsel, juga bersaing untuk mendapatkan kapasitas proses 2/3nm dan CoWoS-S/L karena pesanan besar terkait TPU Google.