Laporan Mendalam Samsung Electronics: Keuntungan Kuartalan 89,4 Triliun Won, Mengejar HBM4 dan Pengurangan Kerugian dalam Foundry Chip

Terlalu panjang, tidak dibaca

1.Samsung Electronics adalah mesin penghasil keuntungan dari memori, landasan pendapatan terminal, buffer elektronik tampilan dan otomotif, serta opsi pengurangan kerugian wafer foundry, sebuah kombinasi yang strukturnya berbeda dari SK Hynix yang lebih murni. Kontribusi DS pada laba operasi perusahaan sebesar 93,8% di 1Q26, namun hanya mewakili sebagian dari nilai perusahaan; jika semua bisnis lain dianggap sebagai beban, akan meremehkan kas bersih, sinergi internal, dan buffer saat siklus turun, jika semuanya dianggap sinergi, malah akan mengabaikan bahwa ponsel dan TV sedang terkena dampak kenaikan harga memori.

2.Laba operasi kuartal sebesar 89,4 triliun won membuktikan kekuatan harga memori tradisional, namun belum cukup membuktikan bahwa kepemimpinan HBM telah pulih. Arahan awal perusahaan menunjukkan pendapatan 2Q26 sekitar 171 triliun won dan laba operasi sekitar 89,4 triliun won; Bank of America memperkirakan laba operasi memori sekitar 91,1 triliun won, sementara wafer foundry, ponsel, dan peralatan rumah tangga TV masih mengalami kerugian secara kumulatif. Samsung Electronics telah mengonfirmasi penjualan massal HBM4 kepada Nvidia Vera Rubin, namun tidak mengungkapkan status "sertifikasi pelanggan", pangsa pasar, ataupun profitabilitas produk.

3.Ekspektasi laba telah direvisi naik secara drastis dalam setengah tahun terakhir, namun kelipatan valuasi justru semakin terkendali. Pada Januari, HSBC dan JPMorgan memperkirakan laba operasi tahun 2026 sekitar 169—173 triliun won, pada Juli Citibank dan Bank of America telah naik menjadi 381—401 triliun won; pada periode yang sama, kelipatan valuasi memori oleh Citibank turun dari 7,9 menjadi 7,6, sedangkan price earning ratio Bank of America turun dari 11 menjadi 10, menunjukkan bahwa target harga 530.000—550.000 won terutama bersandar pada realisasi laba, bukan ekspansi kelipatan lebih lanjut.

4.Nilai investasi HBM4 terletak pada kemampuannya mendorong memori bandwidth tinggi, chip dasar 4 nanometer, dan kemasan canggih secara bersamaan, namun "ada pesanan internal" tidak sama dengan "memiliki daya saing eksternal". Selanjutnya, HBM harus diverifikasi secara terpisah untuk pendapatan, cakupan pelanggan, yield, kapabilitas proses 1c, dan pelanggan wafer foundry eksternal; selama satu aspek melambat, integrasi vertikal berpotensi berubah dari sinergi menjadi siklus belanja modal tinggi dan biaya internal.

5.Uji tekanan sesungguhnya akan terjadi setelah tahun 2027. Bank of America memperkirakan laba operasi tahun 2027 sebesar 506,4 triliun won dan arus kas bebas sebesar 335,5 triliun won, namun angka ini bukan laba bersih maupun arahan perusahaan; skenario tahun 2028 mereka sudah mengasumsikan harga rata-rata DRAM dan NAND turun 10—12%. Jika saat itu laba hanya turun sedikit, menunjukkan bahwa perjanjian jangka panjang, struktur produk dan perbaikan biaya telah meningkatkan ketahanan laba; jika arus kas jatuh cepat mengikuti harga, maka saat ini masih merupakan puncak siklus yang diperbesar.