Le sommet OCP envoie un signal de collaboration complète ; GF Securities affirme que la correction des semi-conducteurs crée une excellente opportunité d'achat et se montre optimiste pour Nvidia, Marvell et la chaîne d'approvisionnement CPU.

L'application Jinse Finance a appris que les analystes de GF Securities ont participé la semaine dernière au Sommet mondial OCP à San Jose, où il est ressorti que les fournisseurs de cloud hyperscale orientent leurs conceptions vers une collaboration full-stack. Les analystes indiquent que le récent repli des actions de semi-conducteurs crée des opportunités d'achat pour des titres de qualité tels que Nvidia (NVDA.US) et Marvell (MRVL.US).

L'analyste Jeff Pu a déclaré dans un rapport aux investisseurs : « La feuille de route réseau de Nvidia couvre actuellement à la fois le co-packaged optics (CPO) et la nouvelle norme USFP pluggable, la seconde étant co-développée avec Cisco (CSCO.US), visant à améliorer la densité et la maintenabilité au sein des usines IA. Le débit d'un module USFP peut atteindre 12,8 Tb/s par module et 400 Gb/s par canal, garantissant une flexibilité de maintenance sur site de la solution pluggable tout en obtenant une efficacité proche du CPO. »

L'USFP, ou module optique ultra-dense à petit format pluggable, est une nouvelle norme de transceiver optique destinée à connecter des clusters de centres de données IA à grande échelle.

Pu précise : « Nos recherches sur les nouveaux fournisseurs de cloud aux États-Unis (neoclouds) montrent que la disponibilité de l'énergie et les autorisations restent des facteurs déterminants pour leur expansion. Toutefois, il n’existe actuellement ni à court terme ni à moyen terme de problème de pénurie d’électricité, la plupart des sites étant éloignés des centres urbains et beaucoup employant une production de gaz stable. Concernant les coûts énergétiques, les écarts régionaux demeurent très importants, poussant les nouveaux projets vers le corridor sud et certaines régions étrangères telles que l’Italie. Côté infrastructure, les structures de centres de données modulaires peuvent s'achever en trois mois au plus vite, mais l’infrastructure de refroidissement liquide reste un goulet d’étranglement. »

Les recherches montrent également que l'importance du CPU pour l’inférence croît, en particulier dans l’agentic AI, et on s’attend à ce que ce marché adressable double.

Pu explique : « Le taux d’utilisation du GPU pour les charges de décodage n’est en moyenne que de 20 à 30 %, et les accélérateurs basés sur la SRAM affichent une efficacité peu satisfaisante pour les contextes longs. Le coût par token baisse de cinq à dix fois chaque année, mais les coûts des semi-conducteurs et du stockage augmentent toujours. Les principaux goulets d’étranglement sont le NAND, la DRAM et la dissipation thermique. Dans le modèle d'usine IA agentic, l'orchestration et la recherche s’exécutent sur CPU, modifiant l’économie d’échelle : le ratio CPU/accélérateur passe de 1:4 voire 1:8 à l’ère des chatbots, à 1:1 pour les déploiements agentiques. »

Il ajoute : « Malgré un marché globalement faible, nous conseillons aux investisseurs de profiter des replis pour acheter des actions de grande qualité. Nous restons confiants sur Nvidia, le segment PTFE, Marvell (DSP, solutions Google, Maia 300) ainsi que sur la chaîne d’approvisionnement CPU (AMD, Intel). »

Cependant, les risques comprennent un ralentissement de la demande IA, le déploiement de l’infrastructure, les contraintes d’approvisionnement et la concurrence.