SK Hynix élargit l’externalisation de l’encapsulation DDR4 et DDR5 et reprend sa collaboration avec Winpac

SK Hynix étend l'externalisation de l'assemblage flip-chip pour les semi-conducteurs mémoire. Après le fournisseur OSAT (services d'assemblage et de test externalisés de semi-conducteurs) A-PROTECH, SK Hynix commence à externaliser davantage d'activités vers WINPAC, marquant ainsi une nouvelle collaboration quatre ans après leur précédent partenariat. SK Hynix prévoit de confier une partie des commandes d'assemblage de puces mémoire DRAM DDR4 et DDR5 à Winpac. Winpac a déjà finalisé la mise en service des équipements nécessaires dans son usine d'assemblage de la zone P, préparant ainsi la production en série qui a désormais débuté. Cette zone est responsable de l'assemblage de produits haute performance tels que la DRAM, la NAND Flash, et l'eUFS (Universal Flash Storage) embarquée. La capacité mensuelle est passée de 44 millions à 50 millions d’unités.