Intel s’associe à AUO pour développer l’emballage avancé Micro LED, visant le marché de l’intégration CPO et de la puissance de calcul à haute densité

Intel étend sa stratégie d’encapsulation avancée au domaine des substrats Micro LED et, selon certaines sources, a entamé une coopération approfondie avec le grand fabricant de panneaux taïwanais AUO, les deux parties travaillant conjointement sur des solutions d’intégration CPO (Co-Packaged Optics) et de puces à forte densité de calcul, marquant ainsi l’accélération de la commercialisation de la technologie d’intégration hétérogène photonique-électronique.

Selon les médias taïwanais d’information économique, L’Économie Quotidienne de Taïwan, le 21 septembre, des sources industrielles révèlent qu’Intel a obtenu le brevet américain intitulé "IC Package with Micro LEDs". La voie technologique principale consiste à insérer des puces semi-conductrices dans un substrat de verre et à réaliser l’interconnexion électrique entre Micro LED et substrat via un trou traversant le verre (TGV), permettant ainsi l’affichage lumineux sur puce, des effets lumineux personnalisés et des fonctions de test optoélectronique in situ sans composants externes supplémentaires. Lors d’une présentation financière précédente, le président d’AUO, Peng Shuanglang, a confirmé que son entreprise avait déjà établi des bases dans le domaine des substrats de verre et de l’encapsulation avancée et développe activement ces technologies avec des partenaires.

Derrière ces rumeurs de coopération, on relève la forte adéquation des orientations technologiques des deux groupes. AUO a fortement déployé ses efforts dans le CPO Micro LED, les substrats de verre, les RDL (Redistribution Layer) et les interconnexions optiques, des domaines qui recoupent fortement les orientations techniques signalées par le brevet d’Intel. Pour le marché, si ce partenariat se concrétise, il offrira à Intel un avantage différenciant sur le segment de l’encapsulation pour la puissance de calcul appliquée à l’IA, tout en ouvrant à AUO une fenêtre majeure pour sa transformation des panneaux d’affichage vers l’encapsulation avancée à forte valeur ajoutée.

Le brevet d’Intel révèle la voie de l’encapsulation photonique-électronique

La stratégie d’Intel dans le domaine de l’encapsulation avancée Micro LED s’est déjà concrétisée par des brevets.

Avec ce brevet américain "IC Package with Micro LEDs", la puce semi-conductrice est insérée au moins partiellement dans un substrat de verre, dans lequel des trous TGV sont simultanément intégrés, ceux-ci étant couplés électriquement à la puce pour alimenter les Micro LED. Cette architecture permet une intégration poussée entre Micro LED et encapsulation IC, rendant possible la visualisation de l’état fonctionnel de la puce, l’affichage lumineux personnalisé et le test optoélectronique in situ sans aucun composant externe supplémentaire.

L’article indique que, selon les professionnels du secteur, la valeur fondamentale de ce brevet réside dans l’intégration transversale de l’encapsulation avancée et du Micro LED—intégrant à l’avance les Micro LED sur le substrat de verre du module IC, tout en assurant l’interconnexion électrique via TGV, offrant une solution d’intégration hétérogène optoélectronique pour le CPO et l’encapsulation à forte densité de calcul. Cela diffère fondamentalement des processus actuels sur verre pour l’affichage : la voie traditionnelle utilise un panneau de verre sur une seule face, où l’IC de pilotage est reliée en méthode COG au bord du panneau avant sans TGV, la complexité et le degré d’intégration étant bien moindres que pour les applications d’encapsulation visées ici par Intel.

Les atouts technologiques d’AUO correspondent étroitement à la voie d’Intel

La position d’AUO comme partenaire potentiel d’Intel repose sur les barrières technologiques patiemment érigées au fil des ans.

Selon le rapport, Peng Shuanglang a souligné lors de sa conférence que, forte de près de 30 ans d’expérience dans les processus sur verre, AUO dispose d’une expertise élevée dans les domaines du RDL et du TGV, ainsi que d’une forte capacité en développement d’intégration hétérogène. Sa compagnie a étendu ces talents à des domaines à haute valeur, tels que les antennes pour satellites en orbite basse et le CPO encapsulé associé au Micro LED, tout en développant les activités sur substrat de verre avec déjà quelques partenaires industriels.

L’article précise, d’après des sources industrielles, qu’AUO travaille actuellement à une structuration systémique englobant Micro LED CPO + substrat en verre + RDL + interconnexion optique, recoupant largement le schéma technologique décrit par les brevets d’Intel, ce qui expliquerait l’initiative d’Intel pour cette coopération. Peng Shuanglang a également déclaré qu’en 2024, la gamme de produits adoptant la technologie Micro LED sera élargie par rapport à l’an précédent et qu’AUO a d’ores et déjà commencé à investir dans des lignes de pré-production intégrant TGV, RDL et CPO, signe net que le groupe fait évoluer ces technologies de la R&D vers la fabrication à grande échelle.

Accélération de la stratégie d’encapsulation avancée d’Intel pour capter les commandes CoWoS

La collaboration potentielle entre Intel et AUO fait partie intégrante de l’accélération globale de la stratégie d’encapsulation avancée d’Intel.

Le rapport indique que, selon des spécialistes, Intel poursuit le développement intensif de sa technologie EMIB (pont d’interconnexion multi-puces intégré) et cherche activement à capter les commandes CoWoS externalisées de TSMC, tout en introduisant dans ses applications des substrats en verre à la planéité élevée, forts seuils thermiques, faible coefficient de dilatation et pertes de signal minimes, franchissant récemment une nouvelle étape dans l’encapsulation avancée de substrats Micro LED.

L’analyse estime que les objectifs stratégiques de cette démarche sont clairs : dans un contexte où la demande en puissance de calcul pour l’IA augmente sans cesse, la technologie CPO est considérée comme la voie clé pour surmonter le goulet de densité des interconnexions entre puces, et l’intégration directe de sources Micro LED dans le substrat d’encapsulation pourrait bien permettre des avancées majeures en termes d’efficacité de conversion optoélectronique et d’intégration des systèmes. Par un positionnement breveté et la coopération externe, Intel tente d’établir un avantage de pionnier dans cette nouvelle filière, garantissant à son activité fonderie une différenciation technologique de choix.