Qualcomm collabore avec Amazon pour développer des puces personnalisées pour centres de données d’IA et des solutions d’interconnexion optique

Qualcomm (QCOM.US) a annoncé aujourd'hui une collaboration pluriannuelle avec Amazon (AMZN.US) afin de fournir des puces personnalisées pour les centres de données d'IA à grande échelle et de faire avancer conjointement l'inférence de l'IA. Les deux parties coopèrent également au développement de solutions d'interconnexion optique pouvant atteindre jusqu'à 1,6 T et pour les générations futures. Qualcomm prévoit d'approfondir l'utilisation de l'infrastructure AWS AI (y compris Amazon Bedrock) pour les charges de travail d'automatisation de la conception électronique (EDA), dans le but de raccourcir les cycles de conception des puces. Cristiano Amon, président et chef de la direction de Qualcomm, a déclaré que face à la demande croissante en IA, l'infrastructure des centres de données a besoin de percées à la fois en matière de calcul et de connectivité, et que Qualcomm est ravi de collaborer avec AWS sur les solutions de puces personnalisées et de connectivité. Prasad Kalyanaraman, vice-président d'AWS, a indiqué que cette coopération repose sur un partenariat solide et que les deux sociétés s'engagent conjointement à fournir aux clients une infrastructure plus efficace et plus rentable.