ASML prévoit de développer une nouvelle solution pour produire des équipements de fabrication de puces avancées de plus grande taille.

ASML a déclaré qu'elle prévoit de collaborer avec ses principaux clients afin de développer de nouvelles solutions permettant de produire les équipements de fabrication de puces les plus avancés, pour répondre à la demande de puces de centres de données de grande taille conçues par des entreprises telles que Nvidia. Actuellement, la machine de lithographie par ultra-violet extrême (EUV) produite par ASML, largement utilisée, peut fabriquer des puces d'une taille maximale d'environ 800 mm². La prochaine génération de machine EUV à “grande ouverture numérique” sera bientôt lancée par ASML et permettra de produire des puces encore plus complexes. Cependant, en raison de l'utilisation de masques de taille réduite, la surface des puces pouvant être produites reste limitée pour l'instant. ASML prévoit de présenter une ligne de production expérimentale utilisant des masques de plus grande taille d'ici 2031, et de rendre cette nouvelle technologie capable d'une production de masse en 2033.